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NAND市場也面臨著嚴重的供應(yīng)過剩和需求不振問題，使得今年的平均銷售價格下跌48.5%。企業(yè)和客戶的固態(tài)硬盤需求疲軟，加上手機需求停滯不前，今年NAND閃存支出將下降16.4%，至321億美元。
然而，日本出口禁令以及中國新的NAND工廠將會給原已動蕩的存儲器IC市場增添新的不確定性。日本政府就關(guān)鍵性半導(dǎo)體材料針對韓國實施了出口限制，威脅到DRAM和NAND供應(yīng)的穩(wěn)定性，這個市場由兩家韓國內(nèi)存IC巨頭所主導(dǎo)——Samsung Electronics和SK Hynix。另一方面，中國主要NAND制造商揚子存儲技術(shù)公司（YMTZ）在2019年底開始大規(guī)模生產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片，預(yù)計存儲IC市場將出現(xiàn)小幅波動。然而，如果YMTZ可以在2020年達到計劃的產(chǎn)能每月60000晶圓，這將影響NAND閃存市場價格，因為NAND廠商之間的價格競爭將會加劇。
前20大OEM支出縮減
從預(yù)測周期開始以來首次出現(xiàn)，前20大OEM半導(dǎo)體總支出的合約金額從2018年的2137億美元下降到今年的1912億美元——這意味著支出份額從62.8%縮減到了60.4%。大多數(shù)頂尖半導(dǎo)體買家也是頂尖智能手機和服務(wù)器制造商，其芯片支出受到相關(guān)市場疲軟的顯著影響。市場領(lǐng)頭羊蘋果將會消減支出15%，而三星電子、聯(lián)想、華為和Dell的消減幅度將分別為23%、9%、13%和10%。相反，前20大OEM中只有5家將保持積極的芯片支出增長。
中國OEM對于半導(dǎo)體市場支出的影響顯著增加，因為前20大買家中有5家都來自中國，他們是聯(lián)想、華為、小米、OPPO和Vivo，其支出總和達到530億美元，而在2014年只有250億美元。這一巨大的需求擴張，再加上日益增長的貿(mào)易不確定性，將加速中國國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，提高自給自足的能力，并增強其在利潤豐厚的半導(dǎo)體市場中的競爭力。下一波機會將在2020年后來臨，這一市場有望快速增長。
