FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Cyclone II 288 LABs 89 IOs
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝180
類別集成電路 (IC)
家庭嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
系列Cyclone® II
LAB/CLB數(shù)288
邏輯元件/單元數(shù)4608
RAM 位總計(jì)119808
輸入/輸出數(shù)89
門數(shù)-
電源電壓1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型表面貼裝
工作溫度-40°C ~ 100°C
封裝/外殼144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝144-TQFP（20x20）
其它名稱544-2139
上海德懿電子科技有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的大型集成電路代理、分銷商。主要經(jīng)營 ADI（LTC 亞德諾）、Altera（阿爾特拉）、XILINX（賽靈思）、TI（BB；NS 德州儀器）、Maxim（美信）、 Microchip（Atmel 微芯）、Micron（美光）、NXP（Freescale 恩智浦）、ON（Fairchild 安森 美）、Infineon （IR 英飛凌 ）、 ST（意法半導(dǎo)體）、TOSHIBA（東芝）、Cypress（Ramtron 賽普拉斯）、Vishay（威世）、LEM（萊姆）、OMRON（歐姆龍）等世界知名廠家產(chǎn)品。
公司專為國內(nèi)的航天航空、軍工兵器、雷達(dá)船舶、冶煉冶金、工程勘探、采油測(cè)井、能源 轉(zhuǎn)換、鐵路系統(tǒng)、科研院所、電子通訊、汽車電子、電力系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、儀器儀表、醫(yī) 療設(shè)備、射頻微波通訊、工業(yè)控制等行業(yè)的科研、生產(chǎn)、工程等領(lǐng)域傳播著最新的技術(shù)并提 供全方位的配套產(chǎn)品服務(wù)，特別是對(duì)已經(jīng)和即將停產(chǎn)的偏冷門、緊缺器件有著快捷獨(dú)特的解 決方案。其中單片機(jī)、存儲(chǔ)器、邏輯電路、光電藕合器、穩(wěn)壓電路、電源管理器、模擬信號(hào) 器、繼電器等，在庫存和銷售上都已具備和市場(chǎng)需求相一致的競爭優(yōu)勢(shì)。
bga的全稱是ball grid array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的pcb)，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配lsi芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(pac)。引腳可超過200，是多引腳lsi用的一種封裝。 封裝本體也可做得比qfp(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳bga僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳qfp為40mm見方。而且bga不用擔(dān)心qfp那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，bga 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225�，F(xiàn)在也有一些lsi廠家正在開發(fā)500引腳的bga。 bga的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為ompac，而把灌封方法密封的封裝稱為gpac(見ompac和gpac)。
優(yōu)點(diǎn):①封裝面積減少;②功能加大，引腳數(shù)目增多;③pcb板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫;④可靠性高;⑤電性能好，整體成本低。
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