臺灣十速科技于成立伊始即專注持續(xù)開發(fā)各式低功耗低電壓之 4 位精簡指令型微控制器，并于 2001 年成為臺灣第一大 4bit 精簡指令型微控制器供應商，總計 2001 全年出貨量超過一億四千二百萬顆。應可躍升為全球 4 位出貨量前五大供應商。(依 2000 年 Data Quest MCU 出貨統(tǒng)計資料推估)。行銷據(jù)點在臺灣除臺北總公司外，尚有新竹分公司，島外則有香港、大陸辦事處，并積極開拓美歐、亞太、大陸之市場，力求為全球各地之客戶提供最佳且實時的服務。
臺灣十速擁有卓越的設計能力與先進的制程技術，讓我們的產品競爭力足以傲視臺灣同業(yè)。 其競爭優(yōu)勢包括了以下四點：
(一) 堅強的創(chuàng)新研發(fā)能力，團隊成員均具十數(shù)年以上 IC 設計經驗。
(二) 晶圓代工伙伴長期配合，產能供應穩(wěn)定。
(三) 健全的技術支持及市場行銷體系。
(四) 穩(wěn)定產品交期及 ISO 9001 認證質量管制體系。
在全球環(huán)境保護意識逐漸高漲局勢下，環(huán)境保護議題近年來已由單純的觀念轉換到目前技術克服的運行時間，尤其是歐盟國家于2006年7月1日起，規(guī)范到的電子電器相關產品，進入歐洲市場不得含有RoHS中提到之有害物質，『十速科技』 本著身為地球的一份子，對于環(huán)境保護有著責無旁貸的責任，并以綠色企業(yè)為目標，推動污染預防，并滿足RoHS及客戶要求。
臺灣十速擁有 MCU、 Embedded NVM、 Mixed Mode IC、 Logic IC、 ASIC 及 SOC 等完整之產品線，加上高素質之研發(fā)團隊，經驗豐富且具有高集成研發(fā)的能力，故可滿足顧客對 IC 設計的不同需求，亦將持續(xù)提供高質量的及具成本競爭力的半導體解決方案予我們所有的客戶。在這個競爭激烈的時代，相信臺灣十速應是您最佳的半導體解決方案提供策略伙伴。
芯片ROM按存儲類型主要分為MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可編程)ROM、FLASH ROM等類型，MASK ROM的MCU價格便宜，但程序在出廠時已經固化，適合程序固定不變的應用場合；FALSH ROM的MCU程序可以反復擦寫，靈活性很強，但價格較高，適合對價格不敏感的應用場合或做開發(fā)用途；OTP ROM的MCU價格介于前兩者之間，同時又擁有一次性可編程能力，適合既要求一定靈活性，又要求低成本的應用場合，尤其是功能不斷翻新、需要迅速量產的電子產品。
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十速單片機開發(fā)工具：仿真器TICE99在使用時需搭配電腦仿真軟件TM57IDE使用，十速網頁上會有最新版本，TICE99在仿真不同的ic時需搭配不同的EV板來使用，只要更換EV板即可仿真不同ic
十速單片機開發(fā)工具：TWR燒寫器，針對十速全系列IC 均可燒錄 TWR100支援拖機燒錄及掉電記憶，也就是說當由電腦程序至TWR100之中，拔除USB連接線或關閉電源，其燒錄程序仍保存在燒錄器中，再重新上電且不與電腦連接仍然能夠使用，唯需檢查Checksum是否一致 若無跳線板時，TWR100燒錄軟件右側可顯示跳線燒錄接法提供參考
同時，在今年的智能手機市場上，我們也注意到，相對于4G的緩慢發(fā)酵，5G智能手機市場可以說是先于5G商用而迎來了大爆發(fā)。那么對于爆發(fā)的5G終端市場而言，供應鏈真的做好了準備嗎?
5G商用引爆射頻前段市場
在9月17日舉行的“2019國際RF-SOI研討會”上，上海新傲科技股份有限公司總經理王慶宇博士， 在接受集微網記者采訪時表示，5G不僅僅是4G的增量改進，它是移動通信技術的下一個重大演變，其系統(tǒng)性能將提升幾個數(shù)量級以上。隨著5G的商用，射頻前端芯片需求增加，直接推動射頻前端芯片市場的成長。5G商用引爆射頻前段市場
隨著智能設備、無線網絡技術的演進，對器件內射頻系統(tǒng)的性能和復雜度都大幅提升。采用RF-SOI工藝，能做到提高襯底絕緣性，降低襯底寄生效應，擁有良好的射頻性能，與III-V相近，同時可提供同一顆芯片上的集成邏輯控制。
與此同時我們注意到，一方面多模多頻使得射頻前端芯片需求增加，直接推動射頻前端芯片市場成長，Navian預測，2020年僅移動終端中射頻前端芯片的市場規(guī)模將達到212億美元，年復合增長率達15.4%;
另一方面，更高功率輸出、更高工作頻段對射頻器件性能和可集成能力提出了更高的挑戰(zhàn)，例如對于Sub-6GHz頻段，由于5G頻段的頻率更高、衰減多，未來可能還需射頻套件的輸出功率從原有的23dBm提升至26dBm，以支持更好的空間覆蓋，這對射頻器件的設計難度也提出新的挑戰(zhàn)。
同時，由于此前RF-SOI在4G手機射頻開關應用中就占有絕對的市場優(yōu)勢;而高性能、大尺寸的RF-SOI襯底制備和射頻開關代工技術已證明能夠滿足5G Sub-6 GHz應用的性能和產能需求，未來RF-SOI無疑將把持5G Sub-6GHz下的手機射頻開關市場。
射頻前端供應鏈或迎來重構
而在此情況之下，國際SOI產業(yè)聯(lián)盟主席兼執(zhí)行董事 Dr.Carlos Mazure則表示，隨著5G的發(fā)展，未來整個射頻前端供應鏈或迎來重構，而借此機會，中國國內的廠商也將會獲得更多的發(fā)展機遇。
比如在設計公司方面，王慶宇博士表示，雖然國內的射頻前端設計公司與國外企業(yè)依然有著不小的差距，但是從近幾年的情況來看，設計公司是整個供應鏈中成長最快的一部分。
對于國內的代工廠而言，王慶宇博士則認為，目前國內依然發(fā)展緩慢，但是12英寸將是一個很好的機會。之所以如此，王慶宇博士解釋道，目前國際上，晶圓代工主要集中在8英寸領域，12英寸雖然發(fā)展很快，但是占比并不高。
隨著5G市場需求的爆發(fā)，將會推動SOI晶圓從8英寸向著12英寸快速轉移。而當前，中國國內在12英寸市場發(fā)展良好，如果能夠搭上5G市場的順風車，中國的代工廠將有機會趁勢崛起。
至于材料方面，國際SOI產業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行董事 Dr Jon Cheek表示，雖然材料公司90%的企業(yè)不在中國，絕大多數(shù)都依靠國外廠商供應，但是中國有著巨大的終端市場，系統(tǒng)廠商也在逐漸掌握更多的話語權，這將有助于推動整個產業(yè)的發(fā)展。
目前，國內從材料、芯片代工、射頻器件到系統(tǒng)設計和整機，已經形成完整的SOI產業(yè)鏈。但產業(yè)鏈發(fā)展不平衡，有的環(huán)節(jié)發(fā)展很快，有的環(huán)節(jié)還有待提高，需要大家共同努力，盡快形成可以支持5G射頻前端完整的產業(yè)鏈能力。
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