總體來看,IC設(shè)計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢,2010年已分別達(dá)到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降,2010年為43.7%,但其所占比重依然是最大的。
據(jù)《中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告前瞻》顯示,在產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長的同時,IC 設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年,國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)同比增速達(dá)到34.8%,規(guī)模達(dá)到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達(dá)到31.1%,規(guī)模達(dá)到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩,同比增幅為26.3%,規(guī)模為629.18億元。
目前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局,2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市,并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征,即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶,形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。
去年年初,國務(wù)院發(fā)布了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》,從財稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)等方面給予集成電路產(chǎn)業(yè)諸多優(yōu)惠,政策覆蓋范圍從設(shè)計企業(yè)與生產(chǎn)企業(yè)延伸至封裝、測試、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境進(jìn)一步好轉(zhuǎn)。前瞻網(wǎng)《中國集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》表示,根據(jù)國家規(guī)劃,到2015年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將在2010年的基礎(chǔ)上再翻一番,銷售收入超過3000億元,滿足國內(nèi)30%的市場需求。芯片設(shè)計能力大幅提升,開發(fā)出一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片,而封裝測試業(yè)進(jìn)入國際主流領(lǐng)域!笆濉逼陂g,中國集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一個新的黃金發(fā)展期。
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