日本半導(dǎo)體公司瑞薩電子(Renesas Electronics)正與美國(guó)芯片制造企業(yè)美信半導(dǎo)體(Maxim Integrated)協(xié)商,瑞薩欲以200億美元收購(gòu)美信。受此消息影響,瑞薩股價(jià)在東京交易所上漲0.9%。
不過(guò),據(jù)彭博社報(bào)道,日本半導(dǎo)體公司瑞薩電子否認(rèn)其在商談收購(gòu)美信的報(bào)道。瑞薩電子表示,關(guān)于商談收購(gòu)美信的報(bào)道“不實(shí)”,瑞薩也不是該消息的來(lái)源,F(xiàn)在,瑞薩的市值約為200億美元,美信估值超過(guò)160億美元。關(guān)于瑞薩電子和maxim半導(dǎo)體瑞薩科技株式會(huì)社(Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部合并而成。成立之時(shí)(2003年),為世界第三大半導(dǎo)體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。2008第三季度,瑞薩科技位列世界第七大半導(dǎo)體公司。瑞薩科技為移動(dòng)、汽車及個(gè)人電腦/AV(音頻視頻)市場(chǎng)提供領(lǐng)先半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案的全球供應(yīng)商之一,也是全球首屈一指的微控制器供應(yīng)商。該公司是LCD驅(qū)動(dòng)器集成電路、智能卡微控制器、射頻集成電路(RF-IC)、大功率放大器、混合信號(hào)集成電路、系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。美信半導(dǎo)體(maxim)是全球模擬和混合信號(hào)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商,成立于1983年,2001年,Maxim并購(gòu)了Dallas Semiconductor。其產(chǎn)品主要包括:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口電路、RF無(wú)線電路、時(shí)鐘與振蕩器、電池管理電路、光纖收發(fā)器、存儲(chǔ)管理、微控制器、運(yùn)算放大器、電源管理電路、T/E載波收發(fā)器、開(kāi)關(guān)與復(fù)用器等。
1995年前十大模擬廠商中,只有三家還在2015年的名單中,即意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)與ADI。但仔細(xì)研究1995年的名單你會(huì)發(fā)現(xiàn),其中大部分廠商并沒(méi)有憑空消失,由于拆分、收購(gòu)與合并,它們以另外的名字出現(xiàn)在2015年的名單中。
隨著汽車生產(chǎn)廠商對(duì)于半導(dǎo)體需求的增加和芯片制造成本的上升,此次交易將繼續(xù)多年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)浪潮。繼2016年7月份ADI以148億美元收購(gòu)凌力爾特(Linear)之后,同年瑞薩電子再次擊退美信半導(dǎo)體,以32億美元收購(gòu)了Intersil,這是一家專門生產(chǎn)用于移動(dòng)設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施的芯片的半導(dǎo)體公司。根據(jù)IC Insights 2015年的排名,ADI是第四大模擬芯片廠商,凌力爾特位居第八而瑞薩排名第十,這兩起并購(gòu)案將使模擬IC廠商2016年的排名發(fā)生巨大變化。美信半導(dǎo)體曾嘗試推銷自己。據(jù)消息人士透露,在2015年,美信曾與亞德諾半導(dǎo)體(Analog Device)和德州儀器(Texas Instruments)協(xié)商過(guò)收購(gòu)事宜,但最終由于收購(gòu)價(jià)格原因失敗了,F(xiàn)在,瑞薩電子將和美信半導(dǎo)體合并。百億級(jí)交易:ADI計(jì)劃收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美信半導(dǎo)體2015年10月,外媒曾曝光了一則震驚半導(dǎo)體行業(yè)的消息:模擬芯片廠商ADI在公司創(chuàng)立50周年之際,準(zhǔn)備和其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美信半導(dǎo)體正在就并購(gòu)事宜展開(kāi)談判。
有消息人士指出,美信已經(jīng)和一家銀行進(jìn)行了戰(zhàn)略評(píng)估。目前ADI的規(guī)模要大于美信,截止到周二收盤,ADI的市值約為175.8億美元,而美信市值則為98.8億美元。所以,如果二者能夠完成合并,將成為今年半導(dǎo)體行業(yè)第4筆百億美元級(jí)的收購(gòu)案。ADI成立于1965年,總部位于美國(guó)馬薩諸塞州諾伍德市,其數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)處理技術(shù)在全球領(lǐng)先,其產(chǎn)品線有放大器和線性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、音頻和視頻產(chǎn)品、寬帶產(chǎn)品、時(shí)鐘和定時(shí)IC、光纖和光通信產(chǎn)品、接口和隔離、MEMS和傳感器、電源和散熱管理、處理器和DSP、RF和IF ICs、開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器等,模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。其產(chǎn)品線與TI和不久前收購(gòu)博通的安華高科技類似。美信半導(dǎo)體成立于1988年,總部在美國(guó)加州。和ADI類似,這家公司主要提供模擬和混合信號(hào)解決方案。產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車、通信、數(shù)據(jù)中心、計(jì)算、消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)。ADI在2014年全球前十大模擬IC供貨商排行第四位,而美信半導(dǎo)體則排第六位。德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)和英飛凌占據(jù)了前三的位置,如果收購(gòu)順利,ADI和美信的合并公司將成為擁有模擬IC第二的份額,僅次于TI。
2015年和2016年這兩年,全球半導(dǎo)體行業(yè)的整合尤為頻繁,共有7筆120億美元以上的交易。其中一名知情人士表示,2017年,全球半導(dǎo)體行業(yè)的整合啟動(dòng)緩慢,至去年9月的交易總額同比下降了近85%,而博通去年11月對(duì)高通提出1030億美元敵意收購(gòu),再次讓規(guī)模較小的芯片制造商更加迫切地考慮將自己出售。
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