Intel計劃推出10納米規(guī)格的FPGA芯片
為了在同行競爭中獲得優(yōu)勢，英特爾發(fā)布了10nm工藝的Intel Agilex FPGA，與之前的Stratix產(chǎn)品相比，性能提高了40％，功耗大幅度降低，節(jié)能40％。該芯片還采用了Intel EMIB技術(shù)，這與Intel/AMD Crossover Kaby Lake G芯片上使用的橋接互連芯片相同。這樣就可以搭建出多種芯片互連在一起且體積扁平小巧的SOC，以滿足客戶的不同需求。
通過這種互連和一些小芯片，Intel Agilex將支持DDR5，高帶寬內(nèi)存（HBM）和Intel Optane DC（英特爾傲騰內(nèi)存）三個系列：F系列、I系列和M系列。這些FGPA具有簡單通用的特性，原因就在于其具有可編程性。由于其又是bfloat16數(shù)字格式，借助網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，可以在云計算甚至AI運(yùn)算中進(jìn)行智能加速。
AnandTech報道稱，Intel希望打算在未來幾代的Agilex中使用3D堆疊技術(shù)，將是基于最近發(fā)布的Intel Foveros而不斷改進(jìn)的技術(shù)。過去幾年時間里，無論是在游戲玩家、PC發(fā)燒友還是金融分析師眼中，Intel的10nm工藝技術(shù)都是非常受歡迎的。然而，Intel在10nm這先進(jìn)的工藝上進(jìn)展卻沒有那么順利，迄今為止只生產(chǎn)雙核超低功耗芯片。
但是現(xiàn)在Intel正處于關(guān)鍵時刻。借助臺積電的先進(jìn)7nm工藝，AMD獲得CPU生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢，AMD Ryzen 3000和霄龍-羅馬處理器已經(jīng)比Chipzilla大有優(yōu)勢。和Intel的SOC一樣，銳龍三代和霄龍都采用類似可擴(kuò)展的，經(jīng)濟(jì)高效的小芯片方法。為了應(yīng)對AMD7納米三代銳龍的挑戰(zhàn)，Intel正在不斷加緊10nm工藝進(jìn)展，預(yù)計今年年中推出10nm移動版芯片。而桌面版10nm芯片預(yù)計到2020年才能解禁。
此外，為了應(yīng)對AMD在服務(wù)器芯片領(lǐng)域的競爭挑戰(zhàn)，Intel推出新一代至強(qiáng)架構(gòu)處理器芯片—Cascade Lake。不過依然是Skylake架構(gòu)，CPU插槽為LGA 3647，支持Intel Optane技術(shù)，最高支持56核心112線程，支持12通道內(nèi)存。據(jù)Intel官方介紹，該代至強(qiáng)有著更高的頻率和緩存，支持更大內(nèi)存，在AI深度學(xué)習(xí)做了相當(dāng)?shù)膬?yōu)化。
可以說，AMD銳龍系列和霄龍?zhí)幚砥鞯某霈F(xiàn)，給Intel當(dāng)頭一棒。要知道，AMD銳龍沒出現(xiàn)之前，Intel 的四核八線程主流i7擠了將近十年的牙膏。14納米從六代用到九代甚至十代，Intel這樣不思進(jìn)取的商業(yè)態(tài)度，肯定受到AMD當(dāng)頭一擊。
Intel似乎已經(jīng)意識到危機(jī)，但是科技的發(fā)展競爭如逆水行舟，你不進(jìn)則退。似乎AMD現(xiàn)在和高性能工作站和服務(wù)器芯片已經(jīng)具有一定的技術(shù)優(yōu)勢，Intel也急了，不過只是堆核心和優(yōu)化頻率，依然在擠14納米牙膏。
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