智通財(cái)經(jīng)
發(fā)布時(shí)間：12-0521:09本文來(lái)自“劉翔電子研究”
報(bào)告摘要
聲學(xué)器件：從麥克風(fēng)到揚(yáng)聲器。電子產(chǎn)品中完整的聲學(xué)系統(tǒng)包含三部分：①采集。主要由麥克風(fēng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。②處理。由各類(lèi)音頻IC或云端來(lái)實(shí)現(xiàn)，如ADC、DAC、音頻編碼器/解碼器等。③播放。主要由音頻放大器(屬于音頻IC)、揚(yáng)聲器來(lái)實(shí)現(xiàn)。其中最主要的元器件分別是麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與音頻IC 。
市場(chǎng)規(guī)模：微型揚(yáng)聲器市場(chǎng)規(guī)模最大(約91億美金)，音頻IC其次(約34億美金)，麥克風(fēng)市場(chǎng)最小(約17億美金)。根據(jù)Yole的統(tǒng)計(jì)，2018年整體聲學(xué)器件市場(chǎng)共約141億美金，其中揚(yáng)聲器市場(chǎng)占比約65%、音頻IC市場(chǎng)占比約24%、麥克風(fēng)市場(chǎng)占比約12%。Yole預(yù)計(jì)整體市場(chǎng)在2024年將達(dá)到208億美金，復(fù)合增速達(dá)到6.6%。
發(fā)展趨勢(shì)：麥克風(fēng)市場(chǎng)，MEMS麥克風(fēng)已經(jīng)替代ECM成為主流，未來(lái)智能音箱與TWS耳機(jī)驅(qū)動(dòng)MEMS市場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)容;音頻IC市場(chǎng)，高采樣率/分辨率的音頻轉(zhuǎn)換與控制是芯片算法前進(jìn)方向，高功能集成則是音頻IC的大趨勢(shì);微型揚(yáng)聲器市場(chǎng)則受益于單機(jī)搭載量提升帶來(lái)量?jī)r(jià)齊升。
TWS耳機(jī)與智能音箱帶來(lái)的聲學(xué)器件增量測(cè)算。TWS耳機(jī)：我們預(yù)計(jì)2019年整體TWS耳機(jī)銷(xiāo)量將達(dá)到1.1億臺(tái)，其中Airpods 6000臺(tái)、非Airpods TWS 5000臺(tái);明年TWS耳機(jī)銷(xiāo)量將達(dá)到2億臺(tái)，其中Airpods1億臺(tái)，非Airpods TWS 1億臺(tái)。在此假設(shè)下我們測(cè)算TWS今明兩年麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5.9億/15億，同比增速115.33%/154.24%，遠(yuǎn)期則有望達(dá)到84億元;音頻IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)20.5億/35億，同比增速118.09%/70.73%，遠(yuǎn)期有望達(dá)到190億元。智能音箱市場(chǎng)：我們預(yù)計(jì)2019年全球智能音箱市場(chǎng)銷(xiāo)量1.2億臺(tái)，明年銷(xiāo)量1.44億臺(tái)。在此假設(shè)下我們測(cè)算智能音箱今明兩年麥克風(fēng)市場(chǎng)將達(dá)到12億/14.4億;揚(yáng)聲器市場(chǎng)將達(dá)到36億/43.2億;音頻IC市場(chǎng)將達(dá)到24億/28.8億。整體來(lái)看，TWS耳機(jī)與智能音箱將給聲學(xué)器件市場(chǎng)帶來(lái)較大的增長(zhǎng)彈性。
投資建議。中國(guó)在除音頻IC外的聲學(xué)器件市場(chǎng)占據(jù)較重要的位置，如MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)歌爾股份、瑞聲科技(02018)與敏芯股份已經(jīng)進(jìn)入全球前五;揚(yáng)聲器領(lǐng)域，歌爾股份、瑞聲科技也均占據(jù)較重要的地位。建議關(guān)注在TWS與智能音箱領(lǐng)域聲學(xué)供應(yīng)鏈具備較大業(yè)務(wù)增量的企業(yè)。
風(fēng)險(xiǎn)提示事件：TWS耳機(jī)滲透不及預(yù)期;智能音箱滲透不及預(yù)期;技術(shù)路徑變革。
聲學(xué)器件行業(yè)：麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與音頻IC
(一)電聲系統(tǒng)：從麥克風(fēng)到揚(yáng)聲器
從采集到播放，人類(lèi)實(shí)現(xiàn)對(duì)聲音的再生產(chǎn)。聲音作為自然界模擬信號(hào)的一種，是信息設(shè)備功能配置不可或缺的一環(huán)。電子產(chǎn)品中完整的聲學(xué)系統(tǒng)包含三部分：①采集。主要由麥克風(fēng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。②處理。由各類(lèi)音頻IC或云端來(lái)實(shí)現(xiàn)，如ADC、DAC、音頻編碼器/解碼器等。③播放。主要由音頻放大器(屬于音頻IC)、揚(yáng)聲器來(lái)實(shí)現(xiàn)。其中最主要的元器件分別是麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與音頻IC。
揚(yáng)聲器市場(chǎng)規(guī)模最大(約91億美金)，音頻IC其次(約34億美金)，麥克風(fēng)市場(chǎng)最小(約17億美金)。根據(jù)Yole的統(tǒng)計(jì)，2018年整體聲學(xué)器件市場(chǎng)共約141億美金，其中揚(yáng)聲器市場(chǎng)占比約65%、音頻IC市場(chǎng)占比約24%、麥克風(fēng)市場(chǎng)占比約12%。Yole預(yù)計(jì)整體市場(chǎng)在2024年將達(dá)到208億美金，復(fù)合增速達(dá)到6.6%。
智能手機(jī)則是聲學(xué)器件下游最大的應(yīng)用市場(chǎng)。由于智能手機(jī)的龐大體量，目前是聲學(xué)器件最大的應(yīng)用市場(chǎng)。僅將麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與受話(huà)器、音頻編解碼器納入測(cè)算，一部低端智能手機(jī)聲學(xué)器件單機(jī)價(jià)值量約4美金，旗艦智能手機(jī)聲學(xué)器件單機(jī)價(jià)值量接近10美金。
TWS耳機(jī)有望成為聲學(xué)器件增長(zhǎng)的新一極。TWS耳機(jī)不僅具備傳統(tǒng)耳機(jī)的麥克風(fēng)和受話(huà)器，同時(shí)由于是分離式獨(dú)立運(yùn)行，還需具備較復(fù)雜藍(lán)牙與音頻處理芯片。以Airpods Pro為例，雙耳各搭載三個(gè)麥克風(fēng)：外向式麥克風(fēng)(波束成形麥克風(fēng))、內(nèi)向式麥克風(fēng)和通話(huà)麥克風(fēng)(波束成形麥克風(fēng))，同時(shí)還配以Cirrus Logic音頻編解碼器等音頻IC。伴隨TWS的爆發(fā)，聲學(xué)器件行業(yè)迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
(二)麥克風(fēng)：從ECM到MEMS
麥克風(fēng)是采集聲音的關(guān)鍵器件，應(yīng)用在從消費(fèi)級(jí)到工業(yè)級(jí)各類(lèi)電子設(shè)備里。麥克風(fēng)于19世紀(jì)末伴隨電話(huà)的發(fā)明而應(yīng)運(yùn)而生，從最初的液體麥克風(fēng)和碳粒麥克風(fēng)，到實(shí)用性更強(qiáng)的碳精電極麥克風(fēng)，早期技術(shù)迭代迅速;后來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，ECM(駐極體麥克風(fēng))成為主流技術(shù)。20世紀(jì)末，隨著樓氏電子發(fā)明MEMS麥克風(fēng)，后者很快取代ECM的大部分應(yīng)用場(chǎng)景，成為使用最廣泛的麥克風(fēng)。
MEMS與ECM均是電容式結(jié)構(gòu)，原理類(lèi)似，只不過(guò)MEMS麥克風(fēng)采用了半導(dǎo)體制程的芯片結(jié)構(gòu)，由一個(gè)MEMS芯片與一個(gè)ASIC專(zhuān)用集成芯片構(gòu)成。與ECM相比，MEMS麥克風(fēng)尺寸較小、靈敏度高、信噪比高，有著良好的RF及EMI 抑制功能，同時(shí)與數(shù)字信號(hào)處理電路有著較好的適應(yīng)性。制造方面，MEMS麥克風(fēng)可以采用全自動(dòng)SMT封裝生產(chǎn)，效率大為提升，因此逐步替代ECM，在消費(fèi)電子小型化浪潮下，成為行業(yè)主流。
MEMS麥克風(fēng)伴隨智能手機(jī)的普及而快速增長(zhǎng)，智能音箱及TWS耳機(jī)進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)行業(yè)成長(zhǎng)。MEMS麥克風(fēng)輕薄化優(yōu)勢(shì)在智能手機(jī)時(shí)代被充分發(fā)揮，市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，而在智能手機(jī)之后，智能音箱成為又一麥克風(fēng)使用大戶(hù)。智能音箱作為聲控指令中樞，麥克風(fēng)成為必備功能配件，圍繞麥克風(fēng)拾音也持續(xù)進(jìn)行著技術(shù)迭代，如身份及語(yǔ)音識(shí)別、噪音及風(fēng)聲排除等;因?yàn)辂溈孙L(fēng)陣列的引入，數(shù)量上也大為增加。蘋(píng)果HomePod與華為Sound X音箱均搭載了6枚MEMS麥克風(fēng)。TWS耳機(jī)作為重要語(yǔ)音控制入口，麥克風(fēng)搭載量也高于普通耳機(jī)，同時(shí)由于降噪等功能的引入，也需要麥克風(fēng)參與實(shí)現(xiàn)，如前文所述，Airpods Pro為實(shí)現(xiàn)降噪功能，即多增加一枚外向式麥克風(fēng)以拾取環(huán)境噪聲。
據(jù)Yole預(yù)測(cè)，在智能音箱市場(chǎng)，MEMES麥克風(fēng)出貨量在2024年預(yù)計(jì)達(dá)到12億只，復(fù)合增速13%;在無(wú)線(xiàn)耳機(jī)市場(chǎng)，MEMS麥克風(fēng)出貨量將達(dá)到13億只，復(fù)合增速29%。整體MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)在2005 2022年間保持復(fù)合增速達(dá)11.3%，與此同時(shí)ECM麥克風(fēng)則呈緩慢下降趨勢(shì)。
MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)參與者分為半導(dǎo)體廠(chǎng)商和聲學(xué)精密器件廠(chǎng)商。MEMS麥克風(fēng)由于導(dǎo)入半導(dǎo)體工藝，使得一些半導(dǎo)體廠(chǎng)商進(jìn)入市場(chǎng)，典型的有意法半導(dǎo)體和英飛凌等。其中英飛凌在 MEMS 麥克風(fēng)領(lǐng)域主要產(chǎn)品為 MEMS 麥克風(fēng)芯片，較少?gòu)氖翸EMS 麥克風(fēng)的封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)，主要作為第三方供應(yīng)商為眾多聲學(xué)精密器件廠(chǎng)商提供 MEMS 麥克風(fēng)芯片。另一重要參與者是傳統(tǒng)ECM聲學(xué)器件廠(chǎng)商，如樓氏、歌爾股份、瑞聲科技等，這些傳統(tǒng)聲學(xué)廠(chǎng)商業(yè)務(wù)廣泛，主要產(chǎn)品除 MEMS 麥克風(fēng)成品外，還包括其他聲學(xué)器件、光學(xué)器件、精密設(shè)備等未采用 MEMS 技術(shù)的產(chǎn)品。根據(jù)IHS Markit 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017 年全球 MEMS 麥克風(fēng)出貨量排名前五的廠(chǎng)商分別為樓氏、歌爾股份、瑞聲科技、意法半導(dǎo)體、敏芯股份，前五名中已經(jīng)有兩名中國(guó)企業(yè)，其中歌爾已經(jīng)位居第二。在MEMS麥克風(fēng)器件領(lǐng)域中國(guó)企業(yè)已經(jīng)占據(jù)較高的市場(chǎng)份額。
(三)音頻IC：技術(shù)門(mén)檻最高，歐美半導(dǎo)體企業(yè)為主
在麥克風(fēng)與揚(yáng)聲器之間，音頻 IC(編/解碼器、接口IC、功放IC等)扮演關(guān)鍵角色。音頻IC DAC、ADC、DSP、Codec等，涵蓋模擬芯片、數(shù)字芯片及數(shù)�；旌闲酒�，技術(shù)含量較高，市場(chǎng)參與者不多。音頻IC功能在于音頻模擬信號(hào)的讀取與解調(diào)、模擬與數(shù)字信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換、音量與音質(zhì)的調(diào)整等。早期模擬音頻時(shí)代(~1970s)，音頻IC以模擬IC為主，主要是音頻放大器與AB類(lèi)功放;往后數(shù)字音頻時(shí)代(1980s~1990s)，伴隨大規(guī)模集成電路的發(fā)展，音頻IC也逐步增加數(shù)字化芯片，如數(shù)字聲音處理器、D類(lèi)功放;到2000之后的多媒體與高解析音頻時(shí)代，數(shù)�；旌螴C、更復(fù)雜的DSP、DAC集成、更高分辨率的聲音處理器使得音頻IC市場(chǎng)更為豐富與繁雜。
市場(chǎng)格局來(lái)看，專(zhuān)業(yè)音頻IC企業(yè)與SOC芯片企業(yè)為主要參與者。行業(yè)參與者基本分為兩類(lèi)：一是如Cirrus Logic、瑞昱與美信等分立芯片供應(yīng)商，專(zhuān)注于音頻領(lǐng)域，在高價(jià)值算法上持續(xù)深耕;二是像高通、海思與蘋(píng)果等具備SOC能力的芯片設(shè)計(jì)商，則致力于將音頻 IC 集成在應(yīng)用處理器(AP)上。從市場(chǎng)份額來(lái)看，全球前三大音頻IC供應(yīng)商為Cirrus Logic(35%)、TI(18%)、高通(18%)。
發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，音頻IC以高采樣率/分辨率、高功能集成為發(fā)展方向。高采樣率/分辨率：高分辨率音源已是大勢(shì)所趨，而忠實(shí)再現(xiàn)音源信息則需要音頻IC的配合才能得以實(shí)現(xiàn)。早期CD音質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)確定的時(shí)候(1980s)，采用的是16bit分辨率、采樣率44.1kHz的音頻數(shù)據(jù)格式，而目前高分辨率音頻標(biāo)準(zhǔn)則一般采用24/32bit分辨率、采樣率192kHZ甚至更高，可處理高分辨率音源的音頻解碼器以及與其音質(zhì)相配的聲音處理器成為必須。高功能集成：音頻設(shè)備小型化輕量化的需求使得音頻IC走向集成化。如羅姆半導(dǎo)體的音頻SOC BM94803AEKU，把解碼器、聲音處理DSP、USB/SD解碼器、MCU甚至是SDRAM都集成進(jìn)去。集成SDRAM的作用是提前存儲(chǔ)音頻以實(shí)現(xiàn)低延遲與降低元器件之間的輻射噪聲，以改善音質(zhì)。
(四)微型揚(yáng)聲器：歷史最為悠久，格局最為分散
n 揚(yáng)聲器是聲音傳輸?shù)淖詈蟓h(huán)節(jié)，也是音頻系統(tǒng)最早被發(fā)明的環(huán)節(jié)。早在1860年代，第一個(gè)電揚(yáng)聲器就已經(jīng)問(wèn)世;到1950年代，揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)基本穩(wěn)定;進(jìn)入2010年代，利用MEMS技術(shù)制造的揚(yáng)聲器開(kāi)始被行業(yè)關(guān)注。
目前使用最廣泛的是電動(dòng)式揚(yáng)聲器，振動(dòng)膜、音圈、永久磁鐵、支架等組成。原理是利用電磁效應(yīng)使固定磁鐵磁化，帶動(dòng)附著在線(xiàn)圈上的薄膜向上和向下移動(dòng)，并發(fā)出實(shí)際上可聽(tīng)見(jiàn)的聲波。根據(jù)用途不同，電聲行業(yè)內(nèi)一般將輸出功率較小、靠近人耳附近收聽(tīng)的器件稱(chēng)為受話(huà)器，遠(yuǎn)離人耳收聽(tīng)的器件稱(chēng)為揚(yáng)聲器。
揚(yáng)聲器/受話(huà)器是消費(fèi)電子的標(biāo)準(zhǔn)配置，單機(jī)使用量呈上升趨勢(shì)。包括手機(jī)、筆記本電腦、耳機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，基本都配置有麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器或受話(huà)器，智能音箱等新興應(yīng)用搭載量更高。以手機(jī)為例，目前正發(fā)生從單揚(yáng)聲器到雙揚(yáng)聲器配置的趨勢(shì)，如iPhone從iPhone7開(kāi)始采用雙揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)，安卓中高端也已經(jīng)逐步普及，手機(jī)微型揚(yáng)聲器市場(chǎng)迎來(lái)較大的增量。
微型揚(yáng)聲器競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散，歌爾成為全球龍頭。相對(duì)于麥克風(fēng)和音頻IC，微型揚(yáng)聲器的市場(chǎng)格局更為分散。全球主要的揚(yáng)聲器企業(yè)有瑞聲科技(AAC)，歌爾股份、韓國(guó)BSE等，2018年開(kāi)始歌爾揚(yáng)聲器業(yè)務(wù)收入已經(jīng)超過(guò)瑞聲。
聲學(xué)器件增量測(cè)算：TWS耳機(jī)與智能音箱
TWS耳機(jī)與智能音箱是聲學(xué)器件增量最大的新興應(yīng)用領(lǐng)域之一，本節(jié)對(duì)兩大產(chǎn)品給聲學(xué)器件帶來(lái)的市場(chǎng)增量進(jìn)行測(cè)算。
(一)TWS耳機(jī)：長(zhǎng)期增量約270億
以Airpods為例，耳機(jī)端包含W1主芯片、藍(lán)牙、存儲(chǔ)、控制等芯片，也配備光學(xué)傳感器、加速度計(jì)等傳感器，聲學(xué)器件則包括Cirrus Logic提供的音頻解碼器、歌爾股份的MEMS麥克風(fēng)等。
測(cè)算假設(shè)：我們預(yù)估Airpods 音頻IC ASP約20元，MEMS麥克風(fēng)ASP約6元，隨著Pro版降噪等功能增加，麥克風(fēng)數(shù)量在提升，假設(shè)2020年麥克風(fēng)ASP為10元,2021年后為12元保持不變;非Airpods類(lèi)TWS耳機(jī)音頻IC ASP15元，MEMS麥克風(fēng)ASP 4元，2021年以后保持6元不變。銷(xiāo)量方面，我們預(yù)計(jì)Airpods今年銷(xiāo)量為6500萬(wàn)臺(tái)，明年銷(xiāo)量為1億臺(tái)，長(zhǎng)期來(lái)看，年銷(xiāo)量預(yù)計(jì)達(dá)到iPhone年銷(xiāo)量約2億臺(tái);非Airpods類(lèi)TWS今年銷(xiāo)量5000萬(wàn)臺(tái)，長(zhǎng)期來(lái)看年銷(xiāo)量有望到10億臺(tái)，以此作為測(cè)算依據(jù)。
測(cè)算結(jié)果：我們測(cè)算2019年TWS MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)將達(dá)到5.9億，長(zhǎng)期來(lái)看，MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)將達(dá)到84億。TWS 音頻IC市場(chǎng)今年將達(dá)到20.5億，長(zhǎng)期來(lái)看將到達(dá)190億。兩者合計(jì)長(zhǎng)期市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)270億元。
(二)智能音箱聲學(xué)器件增量測(cè)算
以亞馬遜Echo為例，里面涉及到的聲學(xué)器件包括TI 超低功耗立體聲解碼器、SNR低壓立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器、麥克風(fēng)(7個(gè))等。
測(cè)算假設(shè)：我們估算智能音箱市場(chǎng)MEMS麥克風(fēng)ASP為10元，揚(yáng)聲器(非微型)ASP為30元，音頻IC ASP為20元;銷(xiāo)量方面，根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2018年全球智能音箱出貨量達(dá)到8610萬(wàn)臺(tái)，我們預(yù)計(jì)今年將達(dá)到12000萬(wàn)臺(tái)，明后年保持20%的增長(zhǎng)。
測(cè)算結(jié)果：我們測(cè)算2019年智能音箱 MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)將達(dá)到12億，揚(yáng)聲器市場(chǎng)將達(dá)到36億，音頻IC 24億元。我們預(yù)計(jì)未來(lái)兩年市場(chǎng)保持20%左右的增速。
相關(guān)標(biāo)的梳理
瑞聲科技(02018)
傳統(tǒng)聲學(xué)器件領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，成長(zhǎng)為全球領(lǐng)先的智能設(shè)備解決方案提供商。瑞聲科技成立于1993年，總部位于廣東深圳，于2005年8月在香港上市。瑞聲是一家微型聲學(xué)器件供應(yīng)商，供應(yīng)多款微型揚(yáng)聲器模組、揚(yáng)聲器、受話(huà)器及微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)，應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、穿戴式設(shè)備及筆記本電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中全球超過(guò)90%的旗艦手機(jī)聲學(xué)解決方案來(lái)自公司。除聲學(xué)領(lǐng)域，公司還提供精密加工、觸控反饋、光學(xué)、射頻等領(lǐng)域解決方案，目前具備智能設(shè)備綜合解決方案供應(yīng)能力。
2019H1因智能手機(jī)市場(chǎng)低迷，聲學(xué)業(yè)務(wù)有所下滑。瑞聲聲學(xué)器件產(chǎn)品下游最大應(yīng)用是智能手機(jī)，由于智能手機(jī)銷(xiāo)量下滑及創(chuàng)新周期拉長(zhǎng)等因素，公司今年聲學(xué)器件業(yè)務(wù)量與價(jià)壓力均較大，2019年上半年聲學(xué)業(yè)務(wù)收入與毛利率分別下降15%和7.4個(gè)百分點(diǎn)，為36.5億元和30.1%。公司預(yù)計(jì)下半年隨著超線(xiàn)性產(chǎn)品的出貨量與單價(jià)提升，聲學(xué)業(yè)務(wù)將得到改善。
風(fēng)險(xiǎn)提示
TWS滲透不及預(yù)期。雖然目前TWS行業(yè)發(fā)展較快，但是因?yàn)槭切缕奉?lèi)，無(wú)法確定最后其滲透率到達(dá)什么水平，有可能最后不及預(yù)期。
智能音箱滲透不及預(yù)期。智能音箱依靠功能新穎和基數(shù)低獲得了較快的增長(zhǎng)，若智能音箱功能得不到豐富或消費(fèi)者對(duì)智能音箱失去興趣，智能音箱滲透率可能不及預(yù)期。
技術(shù)路徑變革。聲學(xué)器件增量靠新應(yīng)用及音質(zhì)提升，例如現(xiàn)有的精準(zhǔn)拾音及降噪等功能很多依靠麥克風(fēng)數(shù)量增加，若出現(xiàn)新的技術(shù)，量增加的邏輯將被打破。
(編輯：彭謝輝)
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