現(xiàn)貨供應(yīng)SEMIKRON IGBT模塊SKM75GB124D、：
SKM75GB124D品牌：西門(mén)康SKM75GB124D封裝：模塊
SKM75GB124D數(shù)量：180
SKM75GB124D批號(hào)：11+
SKM75GB124D備注：原廠包裝公司倉(cāng)庫(kù)現(xiàn)貨
SKM75GB124D技術(shù)參數(shù)：75A 1200V
SKiN 技術(shù) - 賽米控領(lǐng)導(dǎo)電力電子系統(tǒng)集成領(lǐng)域
得益于SKiN和彈簧觸點(diǎn)技術(shù)的組合使用，逆變器體積減小了35％ / 系統(tǒng)可靠性更高
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得益于SKiN和彈簧觸點(diǎn)技術(shù)的組合使用，逆變器體積減小了35％ / 系統(tǒng)可靠性更高%
紐倫堡，2012年5月9日 - 賽米控已成功建立其SKiN封裝技術(shù)，目前正與彈簧觸點(diǎn)技術(shù)相結(jié)合，以期帶來(lái)更好的效果。這兩個(gè)系統(tǒng)主要用于電動(dòng)汽車(chē)和風(fēng)力發(fā)電機(jī)。
SKiN 技術(shù)是用柔性箔代替綁定線，并結(jié)合燒結(jié)的技術(shù)，可以使逆變器的功率密度提高一倍，從而使逆變器的體積減少35%。這種高功率密度要求節(jié)省空間，并且功率組件與驅(qū)動(dòng)單元之間的連接方式簡(jiǎn)單。因此，驅(qū)動(dòng)器端子使用彈簧貼在柔性箔表面。賽米控在彈簧接觸技術(shù)方面擁有十多年的經(jīng)驗(yàn)，如今有5億多個(gè)賽米控彈簧觸點(diǎn)在現(xiàn)場(chǎng)中應(yīng)用。
彈簧觸點(diǎn)是無(wú)焊接且實(shí)惠的電氣連接技術(shù)。模塊至PCB版的連接并不需要復(fù)雜的設(shè)備 – 相反，印刷電路板是簡(jiǎn)單地?cái)Q到模塊上，建立起電氣連接的。這種連接的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以很容易地在任何時(shí)候斷開(kāi)，因而便于系統(tǒng)維護(hù)。與采用通孔或壓入配合的焊接不同，彈簧接觸在定位方面相當(dāng)靈活，大大方便印刷電路板的布局。這一特點(diǎn)提供了最佳的動(dòng)態(tài)性能，并且不再需要可能會(huì)損害模塊可靠性的額外的內(nèi)部連接。
電源端子不是用標(biāo)準(zhǔn)螺栓連接到直流母線上的，而是采用了最先進(jìn)的激光焊接工藝。這樣可以節(jié)省空間并可靠地集成到水冷逆變器系統(tǒng)中。在電子系統(tǒng)中，整個(gè)熱阻中的約30%是由導(dǎo)熱硅脂層產(chǎn)生的，這就是為什么它是電力電子系統(tǒng)中電和熱尺寸的關(guān)鍵因素。有了SKiN技術(shù)，DCB基板和散熱器之間的導(dǎo)熱硅脂層被銀燒結(jié)層所取代，將芯片和散熱器之間的熱傳導(dǎo)性能提升了35%。
未來(lái)，SKiN技術(shù)的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹遣捎盟涞碾妱?dòng)汽車(chē)和風(fēng)力發(fā)電中的緊湊型系統(tǒng)。由此而產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕的逆變器會(huì)為我們的客戶(hù)帶來(lái)重要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。例如，得益于SKiN技術(shù)，一臺(tái)3MW的風(fēng)力發(fā)電變流器現(xiàn)在首次可以放進(jìn)一個(gè)開(kāi)關(guān)柜中了。
聯(lián)系人:向雅娟
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