半導體投資聯盟
發(fā)布時間：19-12-2318:53半導體投資聯盟官方帳號集微網（文/Kelven）前不久我們通過拆解了最新的華為Mate 30 Pro 5G版本發(fā)現其開始逐步減少美系元器件的供應，進而采取多渠道的供貨策略，以保證自家主力旗艦手機產品的供應鏈安全。
華為啟動的“備胎計劃” 為那些非美國制造的供應鏈廠商得到了進入華為供應鏈的機會，尤其是一眾國內的供應鏈廠商看到了曙光，可是實際上華為除了把供應商目光放在國內外，更多是先從日韓、歐洲等半導體成熟先進的地方開始。
有業(yè)內人士透露：“華為正在快速減少美國元器件供應，尤其是在高端旗艦手機上面。他正在尋找二級或者三級的元器件替換，先著眼日韓，再看國內�！�
雖然國內半導體廠商在快速成長，但是日韓在半導體領域依然要比我們成熟和先進。
日本依然稱霸被動器件市場
實際我們從華為Mate 30 Pro 5G的拆解中發(fā)現，日本元器件在數量占比上遙遙領先，達到88.4%，成本占比也達到31.6%，僅次于中國。
其實日本元器件主要是電子連接器件、被動器件（電容、電阻）、攝像頭傳感器這幾部分，如一部手機有幾百個電容和幾百個電阻，占了電子元件的大半。中國是最大的基礎電子元件市場，一年消耗的電阻和電容數以萬億計，但是頂級最好的消費級電容和電阻卻來自日本。
據eWisetech的工程師描述：“華為Mate 30 Pro 5G中日本提供的主要區(qū)域為電子器件、閃存、攝像頭傳感器。在電子器件方面主要指BTB接口、電容電阻（BTB接口只是知道其中2- 3個是HRS公司的，電容電阻大部分是看不出廠商的，基本歸為日本）�！�
無可否認，我們拆解的大部分中高端手機，日本元器件數量基本占每部手機70%-80%左右，大量的電子連接器件、電容、電阻都出自日本廠商之手。
電容市場一年200多億美元，電阻也有百億美元量級。市場的“頭號玩家”是日本，占據一半以上份額，以村田、TDK等企業(yè)為代表；臺灣地區(qū)位居次席；而中國大陸的產品仍然屬于中低端。
瑞迪航科（北京）技術有限公司總經理武曄卿表示：“國產電容電阻在一些軍用級別或者特別定制的需求上面，水平是能夠達到日本的水平，不過我們真正的差距是在于消費級和量產上面�！�
目前手機、電腦、家用電器、汽車等消費類電子行業(yè)是電容電阻的最大用戶，而日本在材料設備上面不單是技術先進，更是能夠做到高端電容電阻批次生產質量接近一致，這是國內企業(yè)無法比擬的。
有華為產業(yè)鏈人士透露：“華為手機現在每年出貨量都以億計算，因此被動元器件的質控是很嚴格的，一致性被放在了首位。比如某個電容不達標，可能會讓手機充電更慢，因此目前依然首選大量采購日本廠商的電容電阻�！�
基礎電子元件對質量控制極端重要，很多的企業(yè)都會盡量避免使用國內小廠的電阻電容產品，寧愿使用進口的如日本TDK、日本村田、韓國三星等名牌廠家的產品。
目前，在被動元件市場上，日本一家獨大，美、韓、臺、陸各有所長。行業(yè)龍頭村田、TDK兩家去年被動元件收入就超過百億美元，幾乎占據了市場一半以上的份額。當然，國內也出現了火炬電子、華威電子、風華高科等一眾被動元器件廠商。
分析日本廠商在被動器件領域上成功的原因，一是日本擁有先進的材料技術，其是制作電子器件的重要推手，因為被動器件對材料的要求很高；二是電子元器件的生產工藝，需要長時間不斷地摸索積累，這與日本人的工匠精神不謀而合；三是日本積極布局下游的高精尖領域，依靠布局汽車電子、機器人及高端制造、工業(yè)控制、航空航天等高端領域，令產業(yè)需求往高端化和精細化邁進。
以市場規(guī)模而言，2017年被動元件市場規(guī)模達250億美元，預計2021年將達到328.9億美元。被動元件的主要應用領域有消費電子、汽車電子、家電等，其中消費電子占據行業(yè)70%以上應用空間。
國內廠商要追趕日本廠商，路還有很長。
日本會是華為的第二優(yōu)先選擇？
從華為Mate 30 Pro 5G的BOM表來看，元器件國產化比率有進一步提升的趨勢，海思芯片更是占據了大頭�？梢钥匆娫谏漕l等無線連接器件上，華為進一步去“美制”化，Qorvo、Skyworks等射頻巨頭的身影不見了，取而代之的是華為海思的自供應，此外還有聯發(fā)科、村田等非美國企業(yè)。
據eWisetech的工程師表示：“我們在華為Mate 30 Pro 5G上發(fā)現了村田的功率放大器芯片，這在Mate 20X 5G和Mate 30 Pro都發(fā)現了，但之前在P30 、honor 20這些機器上是缺失的。”
“華為在射頻功率等器件選擇上，正在改變以往單一美國元器件供應的策略（Qorvo、Skyworks等），海思自家優(yōu)選，日韓會是第二選擇。”一位華為產業(yè)鏈人士透露。
村田在2017年收購了瑞薩功率放大器業(yè)務后便開始研發(fā)射頻前端（FEM），作為日系元器件的代表廠商，村田在MLCC、SAW和小型通信模塊領域都做到領先，占據全球份額在40%-60%。隨著華為元器件供應策略的轉變，未來相信會有更多的市場需求轉到村田等一眾日系廠商當中。
集微網認為，華為并不是全盤去“美制”化，部分中低端手機依然會選擇美國提供的元器件，只不過中高端或者旗艦手機為了應對美國方面的不確定性，尋找可替換的元器件是必須要做的。
在這一市場情況下，雖然美系元器件數量和成本占比大幅下降，以海思為頭的中國成本占比提高，但是元器件的第二優(yōu)先會轉向日韓、歐洲，尤其在射頻前端、電源管理、無線收發(fā)方面的替代供應商選擇上。
日本元器件在被動器件、攝像頭傳感器方面依舊擁有絕對的優(yōu)勢，隨著華為“備胎計劃”的進行，如村田等日系供應商會比國內廠商更有優(yōu)勢進入射頻前端、功率放大器等方面的供應鏈計劃。
遭遇美國封鎖下的華為在重構自己的供應鏈，“美制”企業(yè)被有意識去除，而其留下來的空缺決不是國內元器件廠商的囊中之物，在此之前他們還需要跨過日本這道“檻”。（校對/范蓉）
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