PS21867-AP封裝：DIP-IPM
PS21867-AP數(shù)量：180
PS21867-AP批號：11+/12+
PS21867-AP性能特點：
平板型IGBT或CSTBTTM硅片
通過低熱阻封裝技術實現(xiàn)小型化
內置驅動電路、欠壓保護和短路保護電路
高電平導通邏輯，可以直接與3V或5V單片機相連接
3種封裝：超小型，小型，大型
多種管腳排列(-A, -C, -W, -S)
PS21867-AP應用領域：
冰箱等變頻家用電器，小功率工業(yè)變頻器和伺服控制等
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