品牌:富士通
型號(hào):MB89R118C
批號(hào):20+
封裝形式:SOP/SOIC
類型:模擬集成電路
用途:通信
功能:存儲(chǔ)器
導(dǎo)電類型:雙極型
封裝外形:扁平型
集成度:中規(guī)模
50~100flash:16KB
封裝:SOP4
電壓:5V型號(hào)
簡稱:MB89R118C
串行I2C接口
型號(hào) 容量 電壓 最大工作電流 讀寫頻率 擦寫次數(shù) 掉電數(shù)據(jù)保存 封裝
MB85RC04V 4K bits 3.0 V - 5.5 V 80uA 1MHz 1萬億 10年(+85℃) SOP8
MB85RC16 16K bits 2.7 V - 3.6 V 100uA 1MHz 1萬億 10年(+85℃) SOP8
MB85RC16V 16Kbits 3.0 V - 5.5 V 80uA 1MHz 1萬億 10年(+85℃) SOP8
MB85RC64 64K bits 2.7 V - 3.6 V 150uA 1MHz 1萬億 10年(+85℃) SOP8
MB85RC64V 64K bits 3.0 V - 5.5 V 80uA 1MHz 1萬億 10年(+85℃) SOP8
MB85RC128A 128K bits 2.7 V - 3.6 V 150uA 1MHz 1萬億 10年(+85℃) SOP8
MB85RC256V 256K bits 2.7-5.5V 1MHz 1萬億 10年(+85℃) SOP8
MB85RC512T 512K bits 1.8-3.6V 3.4MHz 1萬億 10年(+85℃) SOP8
MB85RC1MT 1M bits 1.8-3.6V 3.4MHz 1萬億 10年(+85℃) SOP8
串行SPI接口
型號(hào) 容量 電壓 最大工作電流 讀寫頻率 擦寫次數(shù) 掉電數(shù)據(jù)保存 封裝
MB85RS16N 16K bits 2.7 V - 3.6 V 2.4mA 20Mhz 1萬億 10年(+85℃) SOP8
MB85RS64V 64K bits 3.0 V - 3.6 V 10mA 20Mhz 1百億 10年(+55℃) SOP8
MB85RS128B 128K bits 3.0 V - 3.6 V 10mA 25Mhz 1百億 10年(+55℃) SOP8
MB85RS256B 256K bits 3.0 V - 3.6 V 10mA 25Mhz 1百億 10年(+55℃) SOP8
MB85RS64 64K bits 3.0 V - 3.6 V 10mA 20Mhz 1百億 10年(+55℃) SOP8
MB85RS1MT 1M bits 1.8-3.6V 10mA 30Mhz 1百億 10年(+55℃) SOP8
MB85RS2MT 2M bits 1.8-3.6V 10mA 25Mhz 1百億 10年(+55℃) SOP8
MB85RS512T 512K bits 1.8-3.6V 10mA 30Mhz 1百億 10年(+55℃) SOP8
MB85RDP16LX 16K bits 1.65-1.95V 15Mhz 1百億 10年(+55℃) SOP8
并行接口
型號(hào) 容量 電壓 最大工作電流 訪問時(shí)間 擦寫次數(shù) 掉電數(shù)據(jù)保存 封裝
MB85R256F 256k bits 2.7 V - 3.6 V 10mA 150ns 1百億 10年(+70℃) SOP/TSOP28
MB85R1001A 1M bits 3.0 V - 3.6 V 15mA 150ns 1百億 10年(+55℃) TSOP48
MB85R1002A 1M bits 3.0 V - 3.6 V 15mA 150ns 1百億 10年(+55℃) TSOP48
MB85R4001A 4M bits 3.0 V - 3.6 V 20mA 150ns 1百億 10年(+55℃) TSOP48
MB85R4002A 4M bits 3.0 V - 3.6 V 20mA 150ns 1百億 10年(+55℃) TSOP48
MB85R4M2T 4M bits 1.8-3.6V
內(nèi)置RFID的FRAM
型號(hào) 容量 接口協(xié)議 調(diào)制方式 掉電數(shù)據(jù)保存 封裝
MB89R118C 2KB ISO/IEC 15693, 18000-3 ASK 10% /100% 10年(+70℃) 裸片(Wafer)
MB89R119B 256B ISO/IEC 15693, 18000-3 ASK 10% /100% 10年(+85℃) 裸片(Wafer)
MB97R803/4 4KB ISO/IEC 18000-6C DSB/SSB/PR-ASK 10年(+85℃) 裸片(Wafer)
Fujitsu鐵電在FRAM產(chǎn)品行業(yè)一直居于高端領(lǐng)導(dǎo)行業(yè)前端,分別是以SOP/SON等封裝產(chǎn)品形式提供獨(dú)立存儲(chǔ)器和FRAM內(nèi)置的RFID用于LSI,最近富士通開發(fā)了并行接口4Mbit FRAM存儲(chǔ)器,現(xiàn)已開始量產(chǎn),該產(chǎn)品采用了與通用SRAM兼容的44引腳TSOP封裝,適用于需要高速記錄數(shù)據(jù)的計(jì)量儀器,醫(yī)療器械、用FRAM替代SRAM后可以省去后備電池,有利于大幅縮小PCB面積,節(jié)能環(huán)保和降低系統(tǒng)成本。
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MB89R118C2-DI15MB89R118C2-DI15 MB89R118C2-DI15