LTM2887 具有 3.3V 或 5V 電壓版本，采用 15mm x 11.25mm 表面貼裝 BGA 封裝，所有集成電路和無源組件都包含在這一符合 RoHS 要求的μModule封裝中。LTM2887 可提供商用、工業(yè)和汽車溫度級版本，分別支持0°C 至 70°C、–40°C 至 85°C 和–40°C 至 105°C工作溫度范圍
性能概要：LTM2887
· 6 通道邏輯隔離器：2500VRMS
· 隔離型 DC 電源：
o 1.8V 至 5V 隔離式邏輯電源 (在高達 100mA)
o 0.6V 至 5V 輔助電源 (在高達 100mA)
· 無需外部組件
· 可承受高共模瞬變：30kV/μs
· 高速運行：
o 10MHz 數(shù)字隔離 (LTM2887-S)
o 8MHz / 4MHz SPI 隔離 (LTM2887-S)
o 400kHz I2C 兼容隔離 (LTM2887-I)
· 3.3V (LTM2887-3) 或 5V (LTM2887-5) 工作
· 1.62V 至 5.5V 邏輯電源以實現(xiàn)靈活的數(shù)字連接
· 可在隔離勢壘兩端提供±10kV ESD HBM
· 15mm x 11.25mm x 3.42mm BGA 封裝
