一般說明:XCVU095-2FFVB1760E
Xilinx®UltraScale™架構(gòu)包含高性能FPGA,MPSoC和RFSoC系列,可滿足廣泛的應(yīng)用需求。系統(tǒng)要求,重點在于通過眾多創(chuàng)新技術(shù)來降低總功耗
進(jìn)步。
Kintex®UltraScale FPGA:注重價格/性能的高性能FPGA,同時使用單片和單片
下一代堆疊式硅互連(SSI)技術(shù)。高DSP和Block RAM與邏輯的比率以及下一代
收發(fā)器與低成本封裝相結(jié)合,實現(xiàn)了功能和成本的最佳組合。
Kintex UltraScale +™FPGA:增強(qiáng)的性能和片上UltraRAM存儲器可降低BOM成本。的理想組合
高性能外設(shè)和經(jīng)濟(jì)高效的系統(tǒng)實施。 Kintex UltraScale + FPGA具有眾多功能
在所需的系統(tǒng)性能和最小的功率范圍之間實現(xiàn)最佳平衡的選件。
Virtex®UltraScale FPGA:使用單片和下一代SSI啟用的高容量,高性能FPGA
技術(shù)。 Virtex UltraScale器件實現(xiàn)了最高的系統(tǒng)容量,帶寬和性能,可滿足關(guān)鍵市場和
通過集成各種系統(tǒng)級功能來滿足應(yīng)用程序需求。
Virtex UltraScale + FPGA:最高的收發(fā)器帶寬,最高的DSP數(shù)量以及最高的片上和封裝內(nèi)存儲器
在UltraScale架構(gòu)中可用。 Virtex UltraScale + FPGA還提供了眾多電源選項,可提供最佳的性能。
所需的系統(tǒng)性能和最小的功率范圍之間的平衡。
Zynq®UltraScale + MPSoC:結(jié)合基于Arm®v8的Cortex®-A53高性能節(jié)能64位應(yīng)用
處理器采用Arm Cortex-R5F實時處理器和UltraScale架構(gòu),創(chuàng)建了業(yè)界首個
可編程MPSoC。提供前所未有的節(jié)能,異構(gòu)處理和可編程加速。
Zynq®UltraScale + RFSoC:將RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng)和前向糾錯與行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品相結(jié)合
可編程邏輯和異構(gòu)處理能力。集成的RF-ADC,RF-DAC和軟判決FEC(SD-FEC)
提供用于多頻帶,多模式蜂窩無線電和電纜基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵子系統(tǒng)。
功能概要:XCVU095-2FFVB1760E
射頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng)概述
大多數(shù)Zynq UltraScale + RFSoC都包含一個RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng),該子系統(tǒng)包含多個無線電
頻率模數(shù)轉(zhuǎn)換器(RF-ADC)和多個射頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器
轉(zhuǎn)換器(RF-DAC)。高精度,高速,高能效的RF-ADC和RF-DAC可以是
單獨配置為實際數(shù)據(jù),或者在大多數(shù)情況下可以成對配置為實際和虛擬I / Q
數(shù)據(jù)。請參見“ RF-ADC”和“ RF-DAC”部分。
軟決策前向糾錯(SD-FEC)概述
一些Zynq UltraScale + RFSoC包括用于解碼和編碼的高度靈活的軟判決FEC模塊
數(shù)據(jù)作為控制通過不可靠或嘈雜的通信信道進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸中的錯誤的一種手段。
SD-FEC塊支持低密度奇偶校驗(LDPC)解碼/編碼和Turbo解碼,可用于
5G無線,回程,DOCSIS和LTE應(yīng)用程序。
處理系統(tǒng)概述
Zynq UltraScale + MPSoC和RFSoC具有Arm Cortex-A53(APU)的雙核和四核變體
與雙核Arm Cortex-R5F(RPU)處理系統(tǒng)(PS)。有些設(shè)備還包括專用臂
Mali™-400 MP2圖形處理單元(GPU)。參見表2。
制造商: Xilinx
產(chǎn)品種類: FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
發(fā)貨限制: Mouser 目前在您所在地區(qū)不銷售該產(chǎn)品。
RoHS: 詳細(xì)信息
產(chǎn)品: Virtex UltraScale
邏輯元件數(shù)量: 1176000
輸入/輸出端數(shù)量: 750 I/O
工作電源電壓: 0.85 V
最小工作溫度: 0 C
最大工作溫度: + 100 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: FBGA-1760
數(shù)據(jù)速率: 30.5 Gb/s
系列: XCVU095
商標(biāo): Xilinx
分布式RAM: 4.8 Mbit
內(nèi)嵌式塊RAM - EBR: 60.8 Mbit
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工廠包裝數(shù)量: 1
子類別: Programmable Logic ICs
商標(biāo)名: Virtex UltraScale