M25PX32-VZM6FBA正品原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
M25PX32-VZM6FBA批號(hào)：
以下為公司現(xiàn)貨庫(kù)存，歡迎來(lái)電咨詢！
TW8819-NA2-CRT ，MC79M12CDTRKG ，EFM8BB21F16G-C-QSOP24R ， IGCM15F60GA ， EFM8SB20F32G-B-QFN24R，NAU8810YG ；
MC79M12CDTRKG，TPS61089RNRR，TPA3116D2DADR ， TPA3118D2DAPR ， N32926U1DN ，NUC972DF62Y/61Y ， NUC100RE3DN ，
MINI58ZDE ， TLC5971RGER , BQ25619RTWR , TPS62262TDRVRQ1 , LIF-MD6000-6UMG64I , TSSP4038 , IPW65R110CFDA , CY8C4014SXI421T ,
MFI343S00177 , MK10DN512VLL10 ,MC79M12CDTRKG , SC16IS740IPW, NAU8810YG MC74LCX07DR2G , 74LVC1G08GV,125 , TAS5719PHPR ,
PCM1808PWR , TPS2511DGNR , TPS54331DDAR , MC14052BDTR2G , MC14053BDTR2G , MBRD640CTT4G, TPS7A4001DGNR , TPS7A7001DDAR ,
CS6N70 ,STM32F101VCT6 , XMC1302-T038X0032AB , SC16IS752IBS , PESD5V0X1BCSFYL , BSS131H6327, AW9523BTQR , NSR0530HT1G ,
BSC067N06LS3GATMA1 , MC33078DR2G, BZX384-B5V6，115 , AAT4610IGV-1-T1, 0603ESDA2-TR2 , IRLMS6802TRPBF, AMS1117-5.0V ,
ZXM64N035GTA , RN1317 , IPD600N25N3G , BL5372 , AD9514BCPZ-REEL7 , BQ24314ADSGR , TPS61220DCKR , LM3478MMX , TAS5754MDCAR ,
XC3S50A-4FT256C , TS321QDBVRQ1 , DRV8870DDAR , EPM7128AETC144-7 , EPF10K130EF1484-2 , EP1S80F1020C6 ,
XC4VFX20-10FFG672C , XC4VFX20-10FFG672I , XC5VSX50T-1FFG665I , XC2VP40-6FF1152I , XC5VLX155T-1FFG1136I,
XC7K325T-2FFG900I , XC3S100E-TQG144, XC5VFX100T-2FFG1738I,XC4VFX20-10FF672I , XC3S1600R-4FG320I, AP4306BTTR-G1 ,
SN74LVU04ADBR,BSC057N06 , TS321QDBVRQ1 ,MC79M12CDTRKG,TAS5754MDCAR ,MC79M12CDTRKG, MC79M12CDTRKG ,
PCM1808PWR , TAS5731MPHRR, TPS54202DDCR, TPA3130D2DAPR , TAS5782MDCAR , TPS5548DCAR , TPA3221DDVR, TLV320AIC3254IRHBR ,
TPA3118D2DAPR , PCM5141PWR ,PCM5100APWR.TW8819-NA2-CRT ，MC79M12CDTRKG ，EFM8BB21F16G-C-QSOP24R ，
IGCM15F60GA ， EFM8SB20F32G-B-QFN24R，NAU8810YG ，MC79M12CDTRKG，TPS61089RNRR，TPA3116D2DADR ，
TPA3118D2DAPR ， N32926U1DN ，NUC972DF62Y/61Y ， NUC100RE3DN ， MINI58ZDE ， TLC5971RGER , BQ25619RTWR ,
TPS62262TDRVRQ1 , LIF-MD6000-6UMG64I , TSSP4038 , IPW65R110CFDA , CY8C4014SXI-421T , MFI343S00177 , MK10DN512VLL10 ,
MC79M12CDTRKG , SC16IS740IPW, NAU8810YG , MC74LCX07DR2G , 74LVC1G08GV,125 , TAS5719PHPR , PCM1808PWR ,
TPS2511DGNR , TPS54331DDAR , MC14052BDTR2，M25PX32-VZM6FBA
制造商:
Micron Technology
產(chǎn)品種類:
NOR閃存
安裝風(fēng)格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
T-PBGA-24
系列:
M25PX32
存儲(chǔ)容量:
32 Mbit
電源電壓-最小:
2.7 V
電源電壓-最大:
3.6 V
有源讀取電流（最大值）:
12 mA
接口類型:
SPI
最大時(shí)鐘頻率:
75 MHz
組織:
4 M x 8
數(shù)據(jù)總線寬度:
8 bit
定時(shí)類型:
Synchronous
最小工作溫度:
- 40 C
最大工作溫度:
+ 85 C
封裝:
Cut Tape
封裝:
MouseReel
封裝:
Reel
存儲(chǔ)類型:
NOR
速度:
75 MHz
商標(biāo):
Micron
電源電流—最大值:
12 mA
產(chǎn)品類型:
NOR Flash
標(biāo)準(zhǔn):
Not Supported
子類別:
Memory & Data Storage
Qualcomm推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)為全球帶來(lái)增強(qiáng)的5G性能
來(lái)源：華強(qiáng)電子網(wǎng)作者：時(shí)間：2020-02-19 12:03
5G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)
Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(以下簡(jiǎn)稱“驍龍X60”)。驍龍X60采用全球首個(gè)5納米5G基帶，是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，為運(yùn)營(yíng)商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性。該5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在支持全球運(yùn)營(yíng)商提升5G性能和容量，同時(shí)提升移動(dòng)終端的平均5G速率。驍龍X60通過(guò)支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5GVoNR能力，將加速5G網(wǎng)絡(luò)部署向獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的演進(jìn)。
驍龍 X60還搭配全新的Qualcomm QTM535 毫米波天線模組，該模組旨在實(shí)現(xiàn)出色的毫米波性能。QTM535作為 Qualcomm第三代面向移動(dòng)化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品，較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計(jì)，支持打造更纖薄、更時(shí)尚的智能手機(jī)。
Qualcomm Incorporated總裁安蒙(Cristiano Amon)表示：“Qualcomm Technologies在全球5G部署中發(fā)揮著核心作用，支持運(yùn)營(yíng)商和OEM廠商以前所未有的速度推出5G服務(wù)和移動(dòng)終端。隨著2020年5G 獨(dú)立組網(wǎng)開(kāi)始部署，我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動(dòng)5G部署的快速擴(kuò)展，同時(shí)提升移動(dòng)終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。我們很高興地看到5G在各個(gè)地區(qū)的快速部署以及5G對(duì)于用戶體驗(yàn)所帶來(lái)的積極影響。”
驍龍X60使得通過(guò)5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)可以提供光纖般的網(wǎng)絡(luò)速度和低時(shí)延服務(wù)，這將助力開(kāi)啟新一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗(yàn)，包括高速響應(yīng)的多人游戲、沉浸式360度視頻以及聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算等，同時(shí)還能夠保持卓越的能效以提供全天續(xù)航*。
在業(yè)界領(lǐng)先的驍龍X50和X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)成功的基礎(chǔ)之上，驍龍X60成為全球首款支持毫米波- 6GHz以下聚合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它能夠幫助運(yùn)營(yíng)商最大程度地利用頻譜資源，以提升網(wǎng)絡(luò)容量及覆蓋。此外，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)之外，驍龍X60還包含全球首個(gè)6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。該解決方案為運(yùn)營(yíng)商提供了包括重新規(guī)劃LTE頻譜在內(nèi)的廣泛5G部署選項(xiàng)和能力，幫助運(yùn)營(yíng)商有效提高平均網(wǎng)絡(luò)速率，加速5G擴(kuò)展。該調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨(dú)立組網(wǎng)模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠?qū)崿F(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率翻倍。驍龍X60支持VoNR，這將成為全球移動(dòng)行業(yè)從非獨(dú)立組網(wǎng)向獨(dú)立組網(wǎng)模式演進(jìn)的重要一步，它將幫助移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商利用5G新空口提供高質(zhì)量語(yǔ)音服務(wù)。
Qualcomm Technologies計(jì)劃于2020年第一季度對(duì)驍龍X60和QTM535進(jìn)行出樣，采用全新調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的商用旗艦智能手機(jī)預(yù)計(jì)于2021年初推出。
