XCF04SVOG20C正品原裝進口現貨
XCF04SVOG20C封裝:XILINX/賽靈思
XCF04SVOG20C批號:20+
XCF04SVOG20C品牌:TSSOP20
以下為公司現貨庫存,歡迎來電咨詢!
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制造商:
Xilinx
產品種類:
FPGA-配置存儲器
RoHS:
詳細信息
存儲類型:
EEPROM
存儲容量:
4 Mbit
最大工作頻率:
50 MHz
工作電源電壓:
3.3 V
最小工作溫度:
- 40 C
最大工作溫度:
+ 85 C
安裝風格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
TSSOP-20
系列:
XCF04S
商標:
Xilinx
濕度敏感性:
Yes
工作電源電流:
10 mA
產品類型:
FPGA - Configuration Memory
子類別:
Programmable Logic ICs
電源電壓-最大:
3.6 V
電源電壓-最小:
3 V
單位重量:
3.140 g
部分半導體、無源器件供不應求,供需緊繃情況料在4月以后持續(xù)
來源:MoneyDJ 網絡整理作者:時間:2021-01-27 10:09
半導體無源器件供需緊繃
部分半導體、無源器件供不應求,供需緊繃情況料在4月以后持續(xù),券商看旺、大幅調升全球積層陶瓷電容(MLCC)龍頭廠村田制作所(Murata Mfg.)目標價,激勵村田今日股價沖上歷史空前新高。
根據Yahoo Finance的報價顯示,截至臺北時間26日上午11點31分為止,村田勁揚1.13%至10,700日元,稍早最高漲至10,780日元、創(chuàng)掛牌上市來歷史新高紀錄;今年迄今村田股價累計大漲約15%、表現遠優(yōu)于東證一部指數(TOPIX)同期間的上揚約2%。
日本另一家MLCC大廠太陽誘電(Taiyo Yuden)也走揚。截至臺北時間26日上午11點31分為止,太陽誘電上揚1.49%至6,130日元,今年迄今太陽誘電股價累計大漲約27%。
日經新聞26日報導,野村證券25日出具報告,將村田制作所目標價從8,400日元大幅上修至1萬2,300日元。野村證券分析師秋月學預估,村田的智能手機用零件出貨有望維持在高水平。
秋月學指出,「部分半導體、無源器件當前呈現供不應求情況。預估4月以后、供需緊繃情況將持續(xù),村田的零件出貨預估最少在截至秋天為止都將維持在高水平」。
報導并指出,蘋果(Apple)預計將在27日公布財報,而市場看好在iPhone銷售強勁下、蘋果有望交出良好財報及強勁的展望預估,也是帶動村田等蘋果概念股走揚的原因。
SMBC日興證券在1月18日出具報告指出,MLCC降價的可能性已大大降低、預估太陽誘電獲利有望加速擴大,因此將太陽誘電投資評等自原先的「2(中立)」調高至「1(優(yōu)于大盤)」、目標價也從3,300日元大幅調高至7,300日元。
村田制作所稼動率接近100%
村田制作所社長中島規(guī)巨日前接受外媒訪談時表示,因來自蘋果等全球智慧手機廠的需求旺盛,因此預估截至2月的農歷春節(jié)左右為止、部分MLCC供給將持續(xù)呈現非常緊繃的狀態(tài),特別是使用于5G智能手機的小型、大容量MLCC需求尤為強勁,目前工廠的稼動率(產能利用率)接近100%。
中島規(guī)巨指出,MLCC供需呈現緊繃,主要是因為蘋果、三星、小米、OPPO等廠商增產搶奪因被美國制裁而縮減生產的華為市占率。中島規(guī)巨并指出,今后數年將持續(xù)以約10%的速度增產MLCC。