PI7C8154ANAE正品原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
PI7C8154ANAE封裝：BGA
PI7C8154ANAE批號：20+
PI7C8154ANAE品牌：PERICOM
以下為公司現(xiàn)貨庫存，歡迎來電咨詢！
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制造商:
Diodes Incorporated
產(chǎn)品種類:
PCI接口IC
RoHS:
詳細(xì)信息
類型:
Bridge - PCI to PCI
最大時(shí)鐘頻率:
66 MHz
端口數(shù)量:
2 Port
工作電源電壓:
3.3 V
最小工作溫度:
- 40 C
最大工作溫度:
+ 85 C
安裝風(fēng)格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
PBGA-304
封裝:
Tray
高度:
1.83 mm
長度:
31 mm
寬度:
31 mm
商標(biāo):
Diodes Incorporated
接口類型:
PCI
電源電流—最大值:
417 mA
數(shù)據(jù)總線寬度:
64 bit
濕度敏感性:
Yes
產(chǎn)品類型:
PCI Interface IC
子類別:
Interface ICs
電源電壓-最大:
3.6 V
電源電壓-最小:
3 V
高通宣布推出性能強(qiáng)勁的驍龍8705G移動平臺
來源：華強(qiáng)電子網(wǎng)作者：時(shí)間：2021-01-20 13:42
高通性能強(qiáng)勁驍龍8705G
高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍8705G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming?支持的極速體驗(yàn)、真正面向全球市場的5GSub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性，全新驍龍870旨在提供全面提升的性能，從而帶來更出色的游戲體驗(yàn)。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁KedarKondap表示：“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎(chǔ)上而打造，將進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求。驍龍870將助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等領(lǐng)先終端廠商推出多款旗艦終端�！�
OEM廠商引言
MotorolaMobility總裁Sergio Buniac表示：“Motorola致力于為消費(fèi)者提供具有深遠(yuǎn)意義的技術(shù)創(chuàng)新。我們十分高興地宣布，Motorola將很快推出搭載驍龍870 5G移動平臺的智能手機(jī)，將我們產(chǎn)品的獨(dú)特新體驗(yàn)提供給消費(fèi)者。利用驍龍870 5G移動平臺，我們還將加大對5G技術(shù)的投入力度，隨著5G網(wǎng)絡(luò)部署在全球擴(kuò)展，Motorola也將在產(chǎn)品組合方面繼續(xù)發(fā)力�！�
小米手機(jī)副總裁兼硬件研發(fā)總經(jīng)理張雷表示：“一直以來，搭載高通驍龍8系移動平臺的小米旗艦憑借頂級性能和出色體驗(yàn)深受全球消費(fèi)者的歡迎。面向新十年，我們將繼續(xù)與高通技術(shù)公司保持緊密合作，把最先進(jìn)的移動體驗(yàn)帶給廣大米粉。利用全新驍龍870 5G移動平臺的頂級性能，我們將繼續(xù)打造高端旗艦，為全球消費(fèi)者帶來5G、影像、AI等方面的更多驚喜�！�
OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強(qiáng)表示：“OPPO與高通技術(shù)公司始終保持緊密合作，共同推出了多款用戶喜愛的產(chǎn)品。我們一直秉持‘科技為人，以善天下’的準(zhǔn)則，借助全新驍龍870 5G移動平臺帶來的頂級性能，OPPO將為全球消費(fèi)者帶來更富人性化思考的產(chǎn)品，滿足用戶對于前沿科技的期待。”
一加COO兼研發(fā)負(fù)責(zé)人劉豐碩表示：“通過與高通技術(shù)公司這樣的全球領(lǐng)先技術(shù)創(chuàng)新者緊密合作，我們持續(xù)打造性能出眾的產(chǎn)品，為全球用戶帶來頂級移動體驗(yàn)。驍龍870 5G移動平臺帶來了旗艦性能和出色的5G連接，結(jié)合一加獨(dú)特的創(chuàng)新技術(shù)與設(shè)計(jì)優(yōu)化，我們期待為更多用戶帶來頂級5G速度和極致流暢的移動體驗(yàn)�！�
iQOO產(chǎn)品線總經(jīng)理曾昆鵬表示：“滿足用戶對高性能的需求一直是iQOO的初心。隨著全新驍龍870 5G移動平臺的發(fā)布，iQOO新機(jī)將為廣大用戶帶來一如既往的強(qiáng)悍性能表現(xiàn)和頂級電競體驗(yàn)。相信我們與高通技術(shù)公司等領(lǐng)先科技企業(yè)的合作，將進(jìn)一步推動移動游戲生態(tài)的發(fā)展�！�
搭載驍龍870的商用終端預(yù)計(jì)將于2021年第一季度面市。
