HSMF-C155正品原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
HSMF-C155封裝：SMD
HSMF-C155批號(hào)：20+
HSMF-C155品牌：AVAG0
以下為公司現(xiàn)貨庫存，歡迎來電咨詢！
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制造商:
Broadcom Limited
產(chǎn)品種類:
標(biāo)準(zhǔn)LED-SMD
RoHS:
詳細(xì)信息
產(chǎn)品:
Bi-Color LEDs
封裝 / 箱體:
1311 (3227 metric)
方向:
Top View
照明顏色:
Red, Green
If - 正向電流:
20 mA
Vf - 正向電壓:
2.1 V, 2.2 V
波長/色溫:
626 nm, 572 nm
光強(qiáng)度:
10 mcd, 15 mcd
顯示角:
170 deg
功率額定值:
65 mW
長度:
3.2 mm
高度:
1.1 mm
寬度:
2.7 mm
最小工作溫度:
- 40 C
最大工作溫度:
+ 85 C
透鏡顏色:
Colorless
透鏡尺寸:
2 mm x 2.7 mm
透鏡形狀:
Rectangular
鏡片透明度:
Diffused
封裝:
Cut Tape
封裝:
MouseReel
封裝:
Reel
商標(biāo):
Broadcom / Avago
安裝風(fēng)格:
SMD/SMT
濕度敏感性:
Yes
產(chǎn)品類型:
LED - Standard
子類別:
LEDs
Vr - 反向電壓 :
5 V
單位重量:
31 mg
聯(lián)發(fā)科技和阿里巴巴合力打造以人工智能為基礎(chǔ)的智能辦公系統(tǒng)
來源：聯(lián)發(fā)科技作者：時(shí)間：2018-06-26 09:16
聯(lián)發(fā)科技阿里巴巴人工智能
聯(lián)發(fā)科技和阿里巴巴旗下釘釘共同宣布，雙方將合力打造以人工智能為基礎(chǔ)的智能辦公系統(tǒng)。這是繼與阿里巴巴人工智能實(shí)驗(yàn)室開展圍繞語音交互的智能家居領(lǐng)域合作之后，聯(lián)發(fā)科技與阿里巴巴在人工智能方面達(dá)成的又一重磅合作。至此，聯(lián)發(fā)科技與阿里巴巴開啟了在AI語音(AI Voice)與AI視覺(AI Vision)兩大人工智能應(yīng)用上的全面合作。
“聯(lián)發(fā)科技在AI方面積極部署，于年初推出整合軟硬件的NeuroPilot 人工智能平臺(tái)，以開放性AI策略，營造AI生態(tài)圈。而且，聯(lián)發(fā)科技擁有豐富的IP和跨平臺(tái)能力，能夠幫助客戶在多個(gè)領(lǐng)域迅速將AI部署到多種不同終端類型。” 聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示：“半年時(shí)間內(nèi)，聯(lián)發(fā)科技先后與阿里巴巴的兩大業(yè)務(wù)部門開展AI合作，觸及日常生活和企業(yè)辦公兩大應(yīng)用領(lǐng)域。阿里巴巴具有強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)基因和用戶基數(shù)，我們很高興能與阿里巴巴在人工智能領(lǐng)域開展深度而全面的合作，期待雙方的合作能夠加速人工智能在終端側(cè)的大范圍落地�！�
阿里巴巴旗下釘釘是全球領(lǐng)先的智能移動(dòng)辦公平臺(tái)，目前擁有上億用戶，活躍用戶總數(shù)超過行業(yè)第二至第十名之和，服務(wù)的企業(yè)數(shù)量已經(jīng)突破500萬家。前期，雙方的合作主要圍繞支持人臉識(shí)別的智能前臺(tái)，未來還將拓展到更多的應(yīng)用，比如，智能云打印盒。此次合作的智能前臺(tái)基于聯(lián)發(fā)科技高整合度的高性能芯片平臺(tái)，滿足AI運(yùn)算需求，實(shí)現(xiàn)高效且穩(wěn)定的人臉識(shí)別，為企業(yè)帶來更高效、智能的辦公和管理方式。
阿里巴巴釘釘副總裁易統(tǒng)(任卿)表示：“釘釘一直致力于讓企業(yè)能零門檻、零成本的享受移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的便利，讓企業(yè)辦公更加高效、安全、簡單，員工也更快樂。釘釘將輸出DingTalk Inside 的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，為企業(yè)提供軟硬一體化的辦公解決方案，與聯(lián)發(fā)科技等生態(tài)合作伙伴共同攜手打造開放的智能辦公硬件生態(tài)，以基于AI技術(shù)的智能硬件產(chǎn)品，為中國4300萬企業(yè)提供最先進(jìn)的軟硬件服務(wù)。 ”
聯(lián)發(fā)科技致力成為終端AI的推動(dòng)者，將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)終端設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等，讓每年約15億臺(tái)采用聯(lián)發(fā)科技芯片的各類消費(fèi)性電子產(chǎn)品具備AI能力。
首款搭載聯(lián)發(fā)科技芯片平臺(tái)的阿里釘釘智能前臺(tái)產(chǎn)品將于今年7月上市。
