MC33074DR2G 是ON生產(chǎn)的一款運(yùn)算放大器IC ,詳細(xì)產(chǎn)品參數(shù)如下：
制造商: ON Semiconductor
產(chǎn)品種類: 運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-14
通道數(shù)量: 4 Channel
電源電壓-最大: 44 V, +/- 22 V
GBP-增益帶寬產(chǎn)品: 4.5 MHz
每個(gè)通道的輸出電流: 30 mA
SR - 轉(zhuǎn)換速率 : 13 V/us
Vos - 輸入偏置電壓 : 5 mV
電源電壓-最小: 3 V, +/- 1.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
Ib - 輸入偏流: 500 nA
工作電源電流: 7.6 mA
關(guān)閉: No Shutdown
CMRR - 共模抑制比: 70 dB
en - 輸入電壓噪聲密度: 32 nV/sqrt Hz
系列: MC33074
放大器類型: General Purpose Amplifier
高度: 1.5 mm
長(zhǎng)度: 8.75 mm
產(chǎn)品: Operational Amplifiers
電源類型: Single, Dual
技術(shù): Bipolar
寬度: 4 mm
商標(biāo): ON Semiconductor
雙重電源電壓: +/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V
In—輸入噪聲電流密度: 0.22 pA/sqrt Hz
最大雙重電源電壓: +/- 22 V
最小雙重電源電壓: +/- 1.5 V
工作電源電壓: 3 V to 44 V, +/- 1.5 V to +/- 22 V
產(chǎn)品類型: Op Amps - Operational Amplifiers
PSRR - 電源抑制比: 70 dB
工廠包裝數(shù)量: 2500
子類別: Amplifier ICs
Vcm - 共模電壓: Negative Rail to Positive Rail - 1.8 V
電壓增益 dB: 100 dB
單位重量: 338 mg
MC33074DR2G
供應(yīng)鏈人士分析，推高漲價(jià)的部分原因，與今年5G手機(jī)市場(chǎng)需求優(yōu)于預(yù)期有關(guān)。
有業(yè)者指出，兩大MLCC供應(yīng)商同步釋出有意漲價(jià)訊息，加上日系龍頭廠商村田制作所近期MLCC產(chǎn)品平均交期已超過(guò)112天，最長(zhǎng)達(dá)到180天，凸顯市況大熱，“加上年前廠商就有暗示，漲價(jià)是早晚的事，現(xiàn)在就看誰(shuí)先起這個(gè)頭“。MC33074DR2G
據(jù)悉，市場(chǎng)原本預(yù)期2021年5G手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約由去年的2億部增加至約5億部。不過(guò)，農(nóng)歷年假期結(jié)束后，國(guó)內(nèi)五大手機(jī)品牌廠大舉追單，且單這五大廠商在今年5G手機(jī)的預(yù)估量已達(dá)到5億部（不包括三星、蘋果這兩指標(biāo)廠的出貨量）。MC33074DR2G
另外，5G手機(jī)滲透率擴(kuò)大，部分芯片用量也成倍增加，且多鏡頭趨勢(shì)推高電源管理IC，驅(qū)動(dòng)IC，指紋識(shí)別芯片，圖像傳感器（CIS）等需求大開(kāi)，而這些芯片主要采用8吋晶片生產(chǎn)，導(dǎo)致8吋晶圓代工供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù)。
引述供應(yīng)鏈消息稱，有手機(jī)組裝廠近期已收到三星電機(jī)、TDK發(fā)出的通知稱，由于消費(fèi)類電子產(chǎn)品居家需求強(qiáng)勁，使得MLCC高容部分供應(yīng)吃緊，客戶們要有MLCC隨時(shí)漲價(jià)的心理準(zhǔn)備。MC33074DR2G
TJA1055T/1
74HC00D
74HC00PW
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74HC139PW
TJA1021T/20/C
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ADUM1411ARWZ
ADUM1401ARWZ-RL
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ADXL362BCCZ-RL7
ADXL362BCCZ-RL7
ADXL345BCCZ-RL7
ADXL345BCCZ-RL7
ADXL346ACCZ-RL7
ADXL345BCCZ-RL7
GD32F303RGT6
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GD32F103RCT6
GD32F103C8T6
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GD32F330C8T6
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ADM2587EBRWZ-REEL7
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ADUM1251ARZ-RL7
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AD8226ARZ-R7
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AD1580BRTZ-REEL7
