JS28F256M29EWLA正品原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
JS28F256M29EWLA封裝：SOP56
JS28F256M29EWLA批號(hào)：20+
JS28F256M29EWLA品牌：MICRON/鎂光
制造商:
Micron Technology
產(chǎn)品種類:
NOR閃存
安裝風(fēng)格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
TSOP-56
系列:
M29EW
存儲(chǔ)容量:
256 Mbit
電源電壓-最小:
2.7 V
電源電壓-最大:
3.6 V
有源讀取電流（最大值）:
50 mA
接口類型:
Parallel
組織:
32 M x 8/16 M x 16
數(shù)據(jù)總線寬度:
8 bit/16 bit
定時(shí)類型:
Asynchronous
最小工作溫度:
- 40 C
最大工作溫度:
+ 85 C
封裝:
Tray
存儲(chǔ)類型:
NOR
速度:
110 ns
類型:
Boot Block
商標(biāo):
Micron
電源電流—最大值:
50 mA
產(chǎn)品類型:
NOR Flash
標(biāo)準(zhǔn):
Common Flash Interface (CFI)
子類別:
Memory & Data Storage
成立100天融資20億！國產(chǎn)GPU投資熱潮已至？
來源：華強(qiáng)電子網(wǎng)作者：Hobby時(shí)間：2021-02-26 18:31
GPU國產(chǎn)融資
2月25日，此前名不見經(jīng)傳的國產(chǎn)GPU設(shè)計(jì)公司摩爾線程宣布已完成兩輪共計(jì)數(shù)十億元的融資，一躍成為一家GPU獨(dú)角獸公司。據(jù)了解，摩爾線程成立于2020年10月，至今僅僅只有100天，但卻由深創(chuàng)投、紅杉資本、GGV三家頂級(jí)風(fēng)投機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投，字節(jié)跳動(dòng)、小馬智行、融匯資本等參投。
眾所周知，相比于CPU來說，GPU的開發(fā)難度更大。GPU設(shè)計(jì)師、工程師和驅(qū)動(dòng)作者都十分稀缺，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈；與此同時(shí)，GPU領(lǐng)域?qū)＠趬緲O高，如今要想開發(fā)新的GPU，幾乎無法避開某些公司的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這也是為何GPU初創(chuàng)公司數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如做AI芯片的原因之一。
當(dāng)然，對(duì)于一家成立僅100天的初創(chuàng)公司，投資人能給予如此大的支持，必然有其特別之處。在創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)方面，摩爾線程的核心成員主要來自英偉達(dá)，擁有多顆GPU芯片、多代工藝的規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。而除此之外，摩爾線程的企業(yè)成員也大多來自于微軟、英特爾、AMD等。
至于一直神秘的公司創(chuàng)始人，近期更是被曝光出是原英偉達(dá)全球副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理張建中�？偠灾晨坑ミ_(dá)，摩爾線程由一個(gè)成熟且已被驗(yàn)證的本土團(tuán)隊(duì)構(gòu)成，這也是深創(chuàng)投、GGV等頂級(jí)資本所看重的。
另一方面，近幾年來，芯片國產(chǎn)替代熱潮不斷高漲，而GPU一直以來都是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的弱項(xiàng)。目前而言，主要為軍工定制的景嘉微是目前國內(nèi)GPU領(lǐng)域的領(lǐng)先者，但在民用領(lǐng)域表現(xiàn)較差；兆芯從母公司威盛獲得了S3 graphics的GPU IP，早在2015年就推出了Elite2000集成GPU，按照其公司路線圖，70W的獨(dú)立GPU也將會(huì)不久之后推出，也有消息稱兆芯將把GPU團(tuán)隊(duì)獨(dú)立出來成立新公司；而龍芯也在去年年初宣布將會(huì)進(jìn)軍GPU領(lǐng)域。
事實(shí)上，除了上面提到的“老牌”廠商，自2020年以來，已經(jīng)有四家國內(nèi)GPU初創(chuàng)公司獲得了大額融資。與此同時(shí)，產(chǎn)品落地方面同樣有不少新進(jìn)展。
1、壁仞科技
壁仞科技成立于2019年，其創(chuàng)始人張文曾是計(jì)算機(jī)視覺以及深度學(xué)習(xí)公司商湯科技的總裁。因此，與商湯科技類似的是，壁仞科技在成立之初的愿景就是致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系、建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。
據(jù)公司介紹，壁仞科技團(tuán)隊(duì)以具備數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)的資深芯片專家領(lǐng)銜、大批經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師隊(duì)伍為主體，20%以上成員為博士學(xué)位，碩士以上比例超過80%，其中多數(shù)成員來自哈佛、伯克利、清華、北大、復(fù)旦、上海交大等國內(nèi)外知名學(xué)府，且在多家國內(nèi)外頂尖處理器廠商的旗艦產(chǎn)品研發(fā)中扮演過許多重要角色。
在公司發(fā)展路線上，壁仞科技聚焦于云端通用智能計(jì)算，逐步在AI訓(xùn)練和推理、圖形渲染、高性能通用計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，以實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。
2020年6月中旬，壁仞科技完成了由啟明創(chuàng)投、IDG資本及華登國際中國基金領(lǐng)投的11億元人民幣A輪融資，創(chuàng)下了近年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)A輪融資的新紀(jì)錄。
2020年8月18日，壁仞科技宣布完成Pre-B輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，原有投資方松禾資本、IDG資本等則繼續(xù)追加投資。據(jù)天眼查的信息，2020年11月29日壁仞科技又完成了由碧桂園創(chuàng)投、華創(chuàng)資本、源碼資本等參與的B輪融資。成立一年時(shí)間，壁仞科技已獲得估計(jì)超過20億元的融資。
2、沐曦集成電路
與摩爾線程相似的是，沐曦同樣在成立幾個(gè)月時(shí)間內(nèi)獲得了大額融資。成立于2020年9月的沐曦，在成立兩個(gè)月后就獲得了由和利資本領(lǐng)投的近億元天使輪融資。不久后的2021年1月更是獲得由紅杉資本領(lǐng)投的數(shù)億元Pre-A輪融資。
依靠短期內(nèi)獲得的融資，沐曦核心團(tuán)隊(duì)也增長了10倍達(dá)到近百人規(guī)模。沐曦科技透露，目前第一代芯片已經(jīng)在開發(fā)中，并與江大學(xué)達(dá)成戰(zhàn)略合作并建立了聯(lián)合研究中心，將針對(duì)并行高密度計(jì)算GPU展開深度合作。
沐曦集成電路致力于研發(fā)生產(chǎn)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的、安全可靠的高性能GPU芯片，服務(wù)數(shù)據(jù)中心、云游戲、人工智能等需要高算力的諸多重要領(lǐng)域。但無任何產(chǎn)品卻能夠被資本所選中，其中主要原因與創(chuàng)始人有著不可或分的關(guān)系。
沐曦創(chuàng)始人陳維良系清華大學(xué)微電子學(xué)研究所碩士，擁有超過18年的GPU芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，曾擔(dān)任世界頂尖GPU芯片公司高管，負(fù)責(zé)全球通用計(jì)算GPU產(chǎn)品線的整體設(shè)計(jì)與管理。
與此同時(shí)，團(tuán)隊(duì)其他核心成員包括同公司多名院士科學(xué)家等。平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過15年，曾成功完成數(shù)十顆先進(jìn)制程7nm GPU芯片的流片及量產(chǎn)，有數(shù)據(jù)中心所需的Know-How的積累，掌握了上萬顆GPU芯片同時(shí)正常工作的服務(wù)器系統(tǒng)設(shè)計(jì)及調(diào)試技術(shù)。
對(duì)于研發(fā)的方向，沐曦表示將采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝技術(shù)，研發(fā)全兼容CUDA及ROCm生態(tài)的國產(chǎn)高性能GPU芯片，滿足HPC、數(shù)據(jù)中心及AI等方面的計(jì)算需求。GPU將采用原創(chuàng)專利保護(hù)的可重構(gòu)GPU架構(gòu)，突破傳統(tǒng)GPU芯片能效瓶頸；采用數(shù)據(jù)壓縮，數(shù)據(jù)廣播以及共享硬件加速單元等先進(jìn)技術(shù)，大幅度優(yōu)化核心算力能耗比。
3、登臨科技
登臨科技成立于2017年11月，創(chuàng)始人“清華老兵”李建文在成立登臨科技前，已在GPU領(lǐng)域已有二三十年的從業(yè)經(jīng)歷。李建文曾在圖芯科技擔(dān)任副總裁，由他負(fù)責(zé)的GPU/GPGPU IP產(chǎn)品，曾被賣給飛思卡爾、英特爾、美滿、谷歌、三星、諾基亞、大華等著名半導(dǎo)體和科技公司。
據(jù)李建文介紹，其他成員分別有在圖芯、英偉達(dá)、AMD、思科、Acacia等世界知名的半導(dǎo)體、系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)公司任職多年的經(jīng)歷。每個(gè)成員不僅擁有20余年的高技術(shù)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，有在從28nm到7nm先進(jìn)工藝上成功流片及批量生產(chǎn)的業(yè)績(jī)，而且全面覆蓋并行處理器系統(tǒng)架構(gòu)、軟硬件、核心IP、處理器驗(yàn)證平臺(tái)搭建，及整體SoC芯片的開發(fā)。
融資方面，繼光遠(yuǎn)資本、張江浩珩、張江高科領(lǐng)投的A輪后，2021年2月11日，登臨科技宣布已完成由元禾璞華、元生資本聯(lián)合領(lǐng)投的A+ 輪融資，與此同時(shí)包括北極光在內(nèi)的原投資者繼續(xù)增投。
伴隨A+輪融資的消息，登臨還宣布其首款GPU+ （軟件定義的片內(nèi)異構(gòu)通用人工智能處理器）產(chǎn)品已成功回片通過測(cè)試，開始客戶送樣。
登臨 GoldwasserTM GPU+ 產(chǎn)品在現(xiàn)有市場(chǎng)主流的 GPU 架構(gòu)上，創(chuàng)新采用軟硬件協(xié)同的異構(gòu)設(shè)計(jì)。GPU+ 異構(gòu)設(shè)計(jì)讓產(chǎn)品在對(duì)客戶實(shí)際業(yè)務(wù)繼承在現(xiàn)有生態(tài)上的投入、在保證極高兼容性的同時(shí)，相比傳統(tǒng) GPU 在 AI 計(jì)算上性能和能效均有明顯提升，大大降低了外部帶寬的需求，顯著降低客戶TCO （Total Cost of Ownership, 即總體擁有成本）。
4、天數(shù)智芯
天數(shù)智芯成立于2015年，專注于提供企業(yè)級(jí)軟硬件計(jì)算力產(chǎn)品、平臺(tái)和云計(jì)算解決方案，其創(chuàng)始人李云鵬曾任職甲骨文核心數(shù)據(jù)庫部門技術(shù)總監(jiān)，為甲骨文企業(yè)級(jí)軟件產(chǎn)品和軟硬件一體機(jī)產(chǎn)品Exadata的十余個(gè)版本的成功發(fā)布做出了重要貢獻(xiàn)。
其芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)于2018年初組建并啟動(dòng)國內(nèi)首款GPGPU的研發(fā)項(xiàng)目。在去年10月，天數(shù)智芯宣布其自主研發(fā)的國內(nèi)首款GPGPU已經(jīng)進(jìn)入流片階段，計(jì)劃2021年商用化投向市場(chǎng)。
近年興起的AI浪潮中，GPGPU對(duì)于用傳統(tǒng)語言編寫的、軟件形式的計(jì)算有較好的支持，具有高度的靈活性的這些特點(diǎn)，使其成為了一項(xiàng)炙手可熱的技術(shù)。跟ASIC芯片相比，GPGPU具有更廣泛的適用性、兼容性、靈活性，對(duì)技術(shù)變化的包容和適應(yīng)能力更為突出，產(chǎn)品的應(yīng)用生命周期更長。同時(shí)，通過性能挖掘優(yōu)化，達(dá)成性能、能耗和性價(jià)比的最優(yōu)解，實(shí)現(xiàn)跟ASIC芯片相當(dāng)?shù)乃懔湍芎乃健?
成立較早的天數(shù)智芯在2017年就完成了由柏坊資產(chǎn)投資的A輪融資，并在2019年9月完成由大鉦資本、Princeville Capital領(lǐng)投，上海電氣香港有限公司、邦盛資本等機(jī)構(gòu)跟投的B輪融資，金額達(dá)到數(shù)億元人民幣。
小結(jié)：
相比于前些年火熱的定制AI芯片，GPU無疑在技術(shù)上有更高的難度。隨著國際間貿(mào)易沖突的惡化，自主可控成為了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的共識(shí)，在這一背景之下，多年以來不受重視的國產(chǎn)GPU在近兩年終于獲得了市場(chǎng)的關(guān)注。在資本的推動(dòng)下，國內(nèi)的GPU熱潮相信會(huì)吸引更多玩家入場(chǎng)，并加速產(chǎn)品落地。但與新興的AI芯片領(lǐng)域不同，GPU新玩家所要直接面對(duì)的是如英偉達(dá)、AMD、英特爾等巨頭，特別是英偉達(dá)幾乎在GPGPU領(lǐng)域處于壟斷狀態(tài)，這對(duì)于初創(chuàng)企業(yè)而言，將會(huì)是巨大的挑戰(zhàn)。
