N74F14D正品原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
N74F14D封裝：SOP-14
N74F14D批號(hào)：20+
N74F14D品牌：NXP/恩智浦
以下為公司現(xiàn)貨庫存，歡迎來電咨詢！
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制造商:
Nexperia
產(chǎn)品種類:
變換器
RoHS:
詳細(xì)信息
電路數(shù)量:
6 Circuit
邏輯系列:
N74F
邏輯類型:
Bipolar
電源電壓-最大:
5.5 V
電源電壓-最小:
4.5 V
最小工作溫度:
0 C
最大工作溫度:
+ 70 C
安裝風(fēng)格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
SO-14
功能:
Inverter Schmitt Trigger
商標(biāo):
Nexperia
高電平輸出電流:
- 1 mA
低電平輸出電流:
20 mA
工作電源電壓:
4.5 V to 5.5 V
產(chǎn)品類型:
Inverters
傳播延遲時(shí)間:
5 ns
子類別:
Logic ICs
零件號(hào)別名:
N74F14D,602
單位重量:
100 mg
識(shí)別面積“暴增至17倍” 超聲波指紋真能借機(jī)“翻盤”嗎？
來源：華強(qiáng)電子網(wǎng)作者：席安帝時(shí)間：2019-12-05 09:13
指紋識(shí)別超聲波
指紋識(shí)別江湖，超聲波方案一直以來都是一個(gè)“攪局者”。因?yàn)榧词菇?jīng)歷了數(shù)年時(shí)間的打磨，超聲波如今也仍難以在智能手機(jī)市場驚起波瀾。一方面，主要是其過高的使用成本導(dǎo)致，這也使得不少欲采用指紋識(shí)別方案的機(jī)型敬而遠(yuǎn)之;另一方面，由于超聲波指紋尚未成熟，致使解鎖速度相對(duì)緩慢，這也讓用戶需要按壓較長的時(shí)間才能達(dá)到解鎖的效果。剛剛過去不久的“三星Galaxy S10和Note 10”事件，便是因?yàn)閱渭冏非笥脩趔w驗(yàn)，提升解鎖速度，舍棄了安全性才出現(xiàn)的重大紕漏，這也讓超聲波方案短時(shí)間內(nèi)想要完全“洗白”變得相當(dāng)困難。
雖然面臨著重重的市場壓力，但作為超聲波指紋方案堅(jiān)定支持者的高通，仍在努力推廣超聲波方案，想要“借機(jī)翻盤”。今日，借著2019驍龍峰會(huì)的場合，高通再次拿出了其引以為傲的超聲波指紋識(shí)別方案，但這次是全新升級(jí)版的3D Sonic Max。同時(shí)，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新爆料，蘋果即將派高層密訪鴻海集團(tuán)旗下業(yè)成GIS-KY成都廠，洽談超音波屏下指紋辨識(shí)合作，針對(duì)產(chǎn)能、良率、價(jià)格等方面敲定細(xì)節(jié)。據(jù)悉，業(yè)成GIS-KY是高通超聲波指紋識(shí)別參考設(shè)計(jì)商，業(yè)內(nèi)由此猜測明年蘋果的新iPhone可能將搭載高通的超聲波指紋識(shí)別方案。
若是僅從高通發(fā)言人的介紹來看，可能3D Sonic Max在參數(shù)上能“亮瞎眼”。據(jù)高通產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Gordon Thomas介紹，本次全新發(fā)布的3D Sonic Max在指紋識(shí)別面積上擴(kuò)大到上一代3D Sonic面積的17倍，指紋識(shí)別面積達(dá)到了20×30mm(600平方毫米)，這也意味著用戶可以用左右手指紋同時(shí)進(jìn)行識(shí)別，可謂“識(shí)別力Max”。
而目前，一般在智能手機(jī)上使用的指紋識(shí)別傳感器，典型的面積是4×9mm，只能夠檢測到手指的一部分。對(duì)于當(dāng)下正在使用屏幕指紋識(shí)別手機(jī)的用戶來說，是需要把手指放到指定位置才能進(jìn)行識(shí)別的，這也是為何廠商也都在相關(guān)位置設(shè)置圖案來引導(dǎo)用戶的原因。
更大的識(shí)別面積，自然在安全系數(shù)上更高，有業(yè)內(nèi)人士對(duì)記者表示：“在規(guī)定的分辨率下，采集的指紋質(zhì)量和指紋芯片的有效面積是成正比的。通俗的說，也就是采集的面積越大，采集的效果也就越好，安全性就更高�！睋�(jù)高通聲稱，3D Sonic Max在安全性方面，能夠做到百萬分之一的精度，這樣的話，就和蘋果在iPhone上使用的Face ID具有相同的準(zhǔn)確性，這也是為何業(yè)界盛傳蘋果明年的新iPhone將采用高通3D Sonic Max方案的一大重要根據(jù)。
不過，對(duì)于蘋果而言，選擇一款全新的方案，向來都是在成本、性能、安全性以及技術(shù)創(chuàng)新性和供應(yīng)商等諸多層面上進(jìn)行長期權(quán)衡與折衷的綜合考量。盡管本次高通的新超聲波指紋識(shí)別方案，算是在上一代技術(shù)上進(jìn)行了全方位的大升級(jí)，但最終能否真正為蘋果所用，還有待進(jìn)一步觀察。畢竟，超聲波在小面積指紋識(shí)別上已經(jīng)吃過大虧，與其對(duì)立的光學(xué)式方案已經(jīng)在成本和綜合性能上占盡優(yōu)勢，大面積上這種優(yōu)勢可能還會(huì)進(jìn)一步持續(xù)。
更不必說，蘋果向來喜歡采取多供應(yīng)商提升自己議價(jià)能力的策略。自然，在5G芯片技術(shù)上另當(dāng)別論，畢竟現(xiàn)階段還沒有人能做的比高通更好，蘋果若是想要在自家5G芯片真正被開發(fā)出來之前繼續(xù)保持iPhone在全球市場的穩(wěn)定增長，眼下只能繼續(xù)仰仗高通的支持。
但在指紋識(shí)別上，縱使是高通可能也并不占優(yōu)。因?yàn)檫@里并不是高通一家的天下，該領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)也基本都已做好技術(shù)儲(chǔ)備，靜等風(fēng)來。而蘋果最終會(huì)作何選擇，編者認(rèn)為自然還是綜合參數(shù)最優(yōu)化的考慮，況且吃過一次教訓(xùn)的蘋果，如今也不想讓自己更多主動(dòng)權(quán)的被高通所左右。
總而言之，高通此次發(fā)布的全新3D Sonic Max，算是對(duì)整個(gè)指紋識(shí)別應(yīng)用產(chǎn)業(yè)一次新風(fēng)向的鼓動(dòng)，有望進(jìn)一步帶動(dòng)大面積指紋識(shí)別方案在智能手機(jī)端的普及，從技術(shù)普及的角度來看算是一大利好。如果蘋果明年的新機(jī)果真支持高通的3D Sonic Max，可能將再度掀起新一輪的指紋識(shí)別方案之爭。但最終，真正的決定權(quán)還在終端用戶，超聲波方案能否在大面積領(lǐng)域讓消費(fèi)者摒棄對(duì)其“高成本”和“不好用”的固有映象，在指紋識(shí)別市場掀起風(fēng)浪，還須經(jīng)歷整個(gè)市場和用戶端的全方位考驗(yàn)。
