W25Q16JVSSIQ正品原裝進口現(xiàn)貨
W25Q16JVSSIQ封裝：SOP8
W25Q16JVSSIQ批號：20+
W25Q16JVSSIQ品牌：WINBOND/華邦
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型號：
W25Q16JVSSIQ
品牌：
WINBOND華邦
封裝：
SOP-8
標準包裝：
9000PCS
包裝：
管件
封裝/規(guī)格：
SOIC-8 208mil
溫度范圍：
-40℃~85℃
系列：
W25Q16JV系列
格式-存儲器：
Flash
存儲類型： SpiFlash®
存儲容量： 16MBit 2MByte
速度： 133MHZ
接口： SPI串行
電源電壓： 2.7v~3.6v
ICCAD今天啟幕，披露國內(nèi)芯片設計發(fā)展的幾大規(guī)律
來源：華強電子網(wǎng)作者：黃建軍時間：2021-02-24 17:14
ICCAD芯片設計規(guī)律
今天，中國集成電路設計2020年會暨重慶集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在重慶開幕，行業(yè)知名大咖魏少軍也發(fā)表了相關演講，當中也有描述關于國內(nèi)半導體芯片行業(yè)發(fā)展的情況，內(nèi)容總結得還是比較詳盡的 ，編者在此基礎上總結分析，主要有以下幾點規(guī)律。
設計企業(yè)數(shù)量增長加快、但銷售穩(wěn)增
今年國內(nèi)芯片設計企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過兩千大關，達到2218家，比去年的1780家增長了四百多家，增長率顯然是比較大的，僅次于2016年。不難否認，中美科技戰(zhàn)的升溫之下，今年芯片設計行業(yè)加速增長，還是產(chǎn)生了新一批很有潛力的科創(chuàng)芯企，尤其是通信、模擬和消費電子領域企業(yè)，數(shù)量的增加最多。總得來說，2016年也是行業(yè)爆發(fā)和關鍵的一年，自此之后，國內(nèi)芯片穩(wěn)步增長，發(fā)展腳步明顯加快。
資料來源：ICCAD年會、華強電子網(wǎng)
不過，設計產(chǎn)業(yè)銷售情況起色還是不大，增長率近幾年都維持在一定的水平，預計在全球集成電路產(chǎn)品銷售收入中的占比將接近13%。
城市、區(qū)域、企業(yè)產(chǎn)業(yè)集中度高居不下
不難發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)銷售市場份額高度集中在深上北三大傳統(tǒng)芯片設計重鎮(zhèn)，占比接近7成，剩下的幾乎被長三角部分經(jīng)濟強市及中西部省會城市瓜分。而前十城市的產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比接近97%，較去年仍在擴大。編者認為，總的來說，IC產(chǎn)業(yè)集中度情況仍沒有改善，除了城市高度集中之外，區(qū)域也存在高度集中的情況，依然圍繞著長三角珠三角兩強為主，這也不知道是好事還是壞事了。
除此之外，從企業(yè)角度來看，也同步反映了產(chǎn)業(yè)集中度在緩慢地提高。因為對于占企業(yè)總數(shù)13%的銷售過億的中大型企業(yè)，其占總銷售額的比例接近8成，其中最強的十大企業(yè)占比依然接近一半。
值得注意的是，長三角區(qū)域今年增速迅猛，超越了珠三角成為今年的市場規(guī)模榜首，鑒于其區(qū)域內(nèi)各大主要城市協(xié)同效應比較明顯，排名都相對靠前，而珠三角城市之間分工效應比較明顯，產(chǎn)業(yè)高度聚集在深圳一個城市，除此之外排名靠前的也僅有珠海一個，令人意外的是，廣州或東莞的規(guī)模甚至還不如一個一百多萬人口的小城市珠海，廣州在這個領域幾乎是徹底掉隊了。
長三角規(guī)模大，珠三角企業(yè)強
從銷售過億元企業(yè)的分布情況來分析，長三角的領先優(yōu)勢更加明顯。編者認為，鑒于長三角珠三角市場銷售規(guī)模勢均力敵，可以得出珠三角芯片設計企業(yè)的份額還有企業(yè)集中化的特點，相對而言，長三角的份額分布更為平均。因此，珠三角的企業(yè)相對更強，質量更高，而長三角的企業(yè)數(shù)量規(guī)模更大，但是不夠拔尖，質量平平。耐人尋味的是，這也許這是兩大區(qū)域城市產(chǎn)業(yè)分工布局差異作用下導致的結果。
當然，以上是中大型企業(yè)的情況，1千萬到1億之間的中小型企業(yè)，珠三角和長三角勢均力敵，但銷售額小于1千萬的小微型企業(yè)，長三角占比依然是最高，珠三角排在四個區(qū)域末尾，這也再次佐證了上述觀點。
資料來源：ICCAD年會、華強電子網(wǎng)
產(chǎn)業(yè)向內(nèi)地轉移跡象逐漸明顯
對于大家關心的中西部地區(qū)，銷售額增長也非常迅速，僅次于長三角。至于京津環(huán)渤海地區(qū)，其銷售額還出現(xiàn)下降的情況。
不過，不難否認，近幾年來，中西部省會等頭部城市也在逐步推進強省會策略，積極招商引資，半導體及芯片相關項目也在不斷推進，也催化了一部分芯片企業(yè)落戶，就例如杭州、無錫、西安、南京、武漢等城市，排名僅次于“深上京”。如今，經(jīng)常能夠看到上述城市或者所在省份有關項目推進的動態(tài)，尤其對于中西部的城市，如果在十年前，這是比較難想象的。這也表明，產(chǎn)業(yè)向內(nèi)地轉移的跡象逐漸明顯。
結語：長足進展凸顯弊端
“十三五”期間，中國芯片設計業(yè)全球占比從6%提升到13%左右，增長率是全球的近6倍。今年也有8家芯片設計企業(yè)陸續(xù)上市，國內(nèi)高端芯片取得長足進展，研發(fā)水平持續(xù)提升，生態(tài)環(huán)境也在不斷改善。 但當中也發(fā)映出許多弊端，總結來說主要有以下幾點，國內(nèi)芯片設計業(yè)需求旺盛供給不足、產(chǎn)業(yè)長期可持續(xù)發(fā)展的根基不牢、產(chǎn)品創(chuàng)新及研發(fā)投入嚴重不足，人才短缺嚴重。
實際上，今年設計業(yè)取得的不俗成績的背后，主要也是外部原因。鑒于今年的國際環(huán)境的特殊性，讓供應鏈有革新的機會，而構建穩(wěn)定的供應鏈，自然成為了企業(yè)的重中之重。為了應對未來的不確定性，企業(yè)紛紛開始屯貨，因此芯片設計業(yè)才有機會進入了新一輪旺市，也增加了許多機會。但這種機會不具備可持續(xù)性，不能過分自信盲目樂觀。另一方面，盡管國內(nèi)設計技術取得一定進步，但是在產(chǎn)品創(chuàng)新上的突破有限，總體上尚未擺脫模仿，產(chǎn)品創(chuàng)新能力還是不夠強、競爭力弱。
為此，國內(nèi)政府及企業(yè)抓住重要機遇、積極拓展市場空間的同時，也不能急功近利，避免低水平重復建設發(fā)展。
