全球數(shù)字化的快速發(fā)展，離不開芯片作為驅(qū)動，雖然我國的芯片產(chǎn)業(yè)在世界屬于領(lǐng)先水平，但主要指的是設(shè)計方面，在芯片設(shè)計、制造的上環(huán)節(jié)，長期以來美國一直掌握著主動權(quán)，這也是中興、華為事件的根本原因。
中美科技競爭的不斷升溫，大陸芯片企業(yè)也開始加速“去美化”的布局，而美國為將芯片技術(shù)、產(chǎn)能掌握在自己手中，釋放出來的兩大信號對我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展極為不利。
寡頭局勢的形成
近兩年關(guān)于半導(dǎo)體芯片的收購案可謂是風波不斷，比如華為、蘋果、高通芯片企業(yè)所需要的ARM芯片架構(gòu)，雖然英偉達對ARM的收購遭到了歐盟多國、中國、甚至大部分芯片企業(yè)的反對，但英偉達CEO老黃日前接受采訪時表示，2022年有信心完成對ARM的收購，如果完成收購，美國將在芯片領(lǐng)域形成寡頭局勢，這對我國半導(dǎo)體、甚至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，都是一個“噩夢”。
吸引芯片產(chǎn)業(yè)回流
作為以第三產(chǎn)業(yè)為主的美國，其75%的芯片產(chǎn)能都放在了東亞地區(qū)，而美國工藝最領(lǐng)先的英特爾，也僅能實現(xiàn)10nm制程芯片的量產(chǎn)，高端芯片越來越依賴于國際合作。為避免美國芯片制造技術(shù)繼續(xù)走滑坡，美國向芯片代工巨頭臺積電拋出了橄欖枝。此前臺積電因為成本過高婉拒了美國的邀請，但在美國修改規(guī)則前夕，臺積電則做出了妥協(xié)，宣布在美國欲投資120億美元建立5nm工藝芯片工廠。
之所以臺積電做出這樣的決定，一方面是因為全球芯片緊缺，臺臺積電產(chǎn)能有限；另一方面是因為臺積電所需要的光刻機依賴于ASML，而ASML背后則是美國華爾街資本，臺積電的軟肋也被捏著。
三星、臺積電紛紛宣布
而在臺積電宣布在美建5nm芯片廠之后，三星也宣布在美投資170億美元建立3nm芯片生產(chǎn)線，要知道，三星此前推出的“2030計劃”，其目的就是在2030年超過臺積電，成為全球產(chǎn)能最大、技術(shù)最領(lǐng)先的芯片代工巨頭，三星此舉可謂是打亂了臺積電的節(jié)奏。
為此，臺積電也做出了一項重要決定。根據(jù)外媒公布的消息稱，臺積電做出決定將在美國建立3nm芯片生產(chǎn)線，并正在與美國商討在美建立3nm制程芯片的生產(chǎn)線事宜，這也意味著兩大代工巨頭紛紛將最先進的工藝均放在了美國。
眾所周知，美國芯片占據(jù)了整個市場的半壁江山，2020年銷售額占據(jù)了全球47%的市場，但美國本土領(lǐng)先的是芯片設(shè)計技術(shù)，而英特爾的高端芯片訂單也外包了出去，市場的大小決定了研發(fā)力度，臺積電、三星沒有一個愿意放棄。但當當局者迷，旁觀者清，美國對臺積電、三星的布局，我們看來目的則是讓先進的芯片工藝從東亞向美國轉(zhuǎn)移。
臺積電、三星獲得“簽證”
重要的是，為打贏芯片軍備競賽，美國為“半導(dǎo)體聯(lián)盟”批準了一項520億美元的激勵獎金，而在這一半導(dǎo)體聯(lián)盟中，包含了臺積電、三星、ARM、海力士、高通、聯(lián)發(fā)科、ASML等芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的巨頭企業(yè)。外媒報道，美國此舉，旨在未來5年中，全面提升美國的基礎(chǔ)和先進科技水平，與中國展開全面競爭。
臺積電、三星在美建立3nm制程的芯片工廠，同時還加入到了美國半導(dǎo)體聯(lián)盟，中國的一些業(yè)內(nèi)專家表示，核心技術(shù)必須要放棄幻想，先進的技術(shù)不能靠買，靠換，必須靠自主創(chuàng)新，打造真正屬于我們自己的產(chǎn)業(yè)鏈。
可喜的是，這種形勢下我們已經(jīng)做出了行動，比如國家的免稅優(yōu)惠政策，商業(yè)聯(lián)盟的成立，企業(yè)向下扎到根的決心。
封鎖雖然會帶來一時的障礙，但最后磨礪出的卻是一個強大的中國！
