安裝類型 表面貼裝型
封裝/外殼 24-TSSOP（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤
供應商器件封裝 PG-TSDSO-24-1
類型 系統(tǒng)基礎芯片（SBC）
應用 CAN 汽車
TLE9461ESXUMA1
發(fā)布時間:2021/9/8 14:21:00 訪問次數(shù):191 發(fā)布企業(yè):深圳市科雨電子有限公司
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