該怎樣平衡ARM和RISC-V內核的研發(fā)投入與產出?與非網帶著這一系列的問題,采訪了兆易創(chuàng)新產品市場總監(jiān)金光一先生,并展開了一場關于物聯(lián)網中MCU技術、生態(tài)現(xiàn)狀的深度對話,呈現(xiàn)業(yè)者的觀察和思考,給業(yè)界同行們一些參考。
GD32的設計工藝也在不斷進化并持續(xù)在行業(yè)保持領先:2013年推出的GD32F103系列采用110nm工藝;2016年推出的GD32F450系列采用55nm工藝;2020年推出GD32E503系列采用40nm工藝;今年的超高性能MCU研發(fā)已經采用22nm工藝。
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MS51XB9AE
此外,從技術參數(shù)的角度來看,MCU已經從較初的8位發(fā)展到今天主流的16位、32位,高端的32位MCU主頻已經超過300MHz,在性能上有了飛躍的提升。除了主頻以外,接口、存儲、I/O分布、工藝制程等都在逐步提升。
”。而對于云管端,兆易創(chuàng)新一方面正在協(xié)同主流的云廠商搭建智能開發(fā)平臺,下游用戶可以基于這個平臺來部署物聯(lián)網的設備,再基于MCU去開發(fā)相應的電子系統(tǒng);另一方面做好與SaaS服務商的對接工作,通過軟件層面來提高工業(yè)的控制效率,從而實現(xiàn)對云管端的打通工作。
新品集成了優(yōu)異的射頻性能和抗干擾能力,豐富的I/O接口,工業(yè)級的工作溫度,延續(xù)了GD32 MCU產品家族的軟硬件兼容性,并且支持代碼復用。GD32W515系列Wi-Fi MCU,基于Cortex?-M33內核并支持TrustZone?安全功能,主頻高達180MHz,提供大容量的片上Flash閃存和SRAM緩存,具備QFN56和QFN36兩種封裝類型。目前該系列Wi-Fi MCU已經取得了Wi-Fi聯(lián)盟授權認證,并通過Arm平臺安全架構PSA level 1認證,幫助終端用戶提升設備的安全性和可靠性。
以兆易創(chuàng)新的GD32 MCU為例,其內核從較早的M3、M4,再到近期行業(yè)領先的M23、M33和RISC-V齊備;接口方面則是集成了更多的高速通信接口,比如IIC到IIC plus,USB Full-Speed(全速)到USB High-Speed(高速),CAN 2.0到CAN FD的演變;存儲容量方面,根據(jù)不同的應用場景匹配SRAM從16k到512k bit, Flash從16k到3M byte;I/O封裝從20pin到176pin; 開發(fā)制程覆蓋110nm、55nm以及40nm和22nm四種工藝節(jié)點。
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GD25Q16CSIGR
GD25Q32CWIGR,GD25Q32ESIG,GD25Q41BTIGR,GD25Q64CSIG,GD25Q64CSIGR.GD25Q64CWIGR。
金總談到,兆易創(chuàng)新作為中國MCU市場的領跑者,一直致力于產品工藝的迭代演進,優(yōu)化上游供應鏈。終端用戶為了推出產品快速占領市場,對成本也更加敏感。GD32 MCU提供了優(yōu)異的性價比,并支持客戶在不同的產品和開發(fā)平臺之間進行快速切換,從而加速IoT項目的量產落地。
在汽車電子市場,是向前裝后裝領域同步擴展。對于汽車前裝,將面向車身電子應用需求推出車規(guī)級MCU新品;汽車后裝則包括車載影音、導航、跟蹤診斷周邊應用;并全部支持車規(guī)級MCU認證和安全標準認證。
2021年8月26日,由全1球電子技術領域知名媒體Aspencore主辦的“全1球MCU生態(tài)發(fā)展大會”暨“電機驅動與控制論壇”在深圳市圣淘沙酒店成功舉辦。MCU業(yè)內數(shù)十名技術、應用專家和MCU產業(yè)鏈上下游企業(yè)齊聚大會現(xiàn)場,共同探討較新微控制處理器技術、邊緣AI、新興應用和生態(tài)發(fā)展等熱點話題。
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在RISC-V MCU推出后的這兩年時間里,GD32 MCU先后與業(yè)界主流工具廠商如德國SEGGER、瑞典IAR Systems等聯(lián)合推出包含軟硬件在內完整的平臺化開發(fā)工具,還進一步由點至面連接到騰訊云、oneNET、AWS、微軟Azure等各種云服務來支持邊緣計算。
面對新型應用需求和歷史性發(fā)展機遇,用RISC-V內核為中心來構建全新的開源產業(yè)生態(tài),以GD32為代表的中國MCU已經走出了值得探索的全1球化發(fā)展創(chuàng)新之路。在2020年德國紐倫堡舉辦的Embedded World國際頂級展會上更斬獲了年度全場唯一的較佳硬件產品大獎。
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