AMD官網公布了一個最新的PPT，PPT中盤點了AMD在封裝技術方面的進步，提到了2019年推出的chiplets小芯片封裝技術，并且在2021年還是推出了3D chiplets封裝技術，銳龍6000處理器將使用小芯片+3D堆棧的方式。
這個3D chiplets封裝技術就是平時所說的3D V-Cahe緩存，目前已經在Milan-X霄龍系列處理器中應用，每個小芯片上同樣增加了額外的64MB緩存，總計達到了804MB緩存，性能最高可以提升66%。
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