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標準包裝 1,000
類別 射頻/IF 和 RFID
家庭 RF 檢測器
系列 -
頻率 100MHz ~ 2.7GHz
RF 類型 手機，GSM，TDMA，CDMA
輸入范圍 -45dBm ~ 0dBm
精度 -
電壓 - 電源 2.7 V ~ 5.5 V
電流 - 電源 5.7mA
包裝 帶卷 (TR)
封裝/外殼 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
700V超高壓BCD器件在開關(guān)電源尤其是AC/DC芯片領(lǐng)域一直為國外大公司所壟斷，賽威科技自成立以來，一直以此領(lǐng)域作為研發(fā)重點，終于在近兩年取得重大突破。繼成功開發(fā)出專利的新一代700V超高壓啟動器件后，近日又宣布其700V超高壓“浮動盆”(floating tube)核心器件的開發(fā)取得重大突破。
賽威科技這次成功開發(fā)的700V“浮動盆”(floating tube)器件，采用新一代硅基700V BCD工藝，相對于國外公司的SOI器件，顯著降低了芯片成本，同時該器件具有漏電流小，器件安全工作范圍（SOA）寬等優(yōu)點，適合應(yīng)用于各種半橋(Half bridge)驅(qū)動芯片領(lǐng)域。
賽威科技研發(fā)總監(jiān)林官秋指出：“賽威科技這次開發(fā)的700V floating tube器件，具有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)。該器件是在半導體上采用PN結(jié)隔離實現(xiàn)了一個“浮動盆”，相對于襯底電壓，可以完全隔離，適合半橋領(lǐng)域High Side驅(qū)動。相對于國外大公司類似器件，具有寄生效應(yīng)小，耐壓高（可達700V以上）”。
賽威科技COO葉俊指出：“國內(nèi)芯片公司一直在芯片設(shè)計端進行低水平重復競爭，而國外大公司在電源芯片領(lǐng)域的壟斷地位很大程度上是建立在核心半導體器件的高準入門檻基礎(chǔ)上。賽威科技認為國內(nèi)芯片公司要縮小和國外半導體大公司的差距，核心半導體器件的開發(fā)是一個重要方向。賽威科技這次開發(fā)的700V超高壓“浮動盆(floating tube)”器件填補了國內(nèi)空白。賽威科技后續(xù)將在此基礎(chǔ)上繼續(xù)完善，開發(fā)出半橋諧振（LLC）等大功率開關(guān)電源芯片，縮小和國際先進水平的差距”。
