原廠原包裝，環(huán)保現(xiàn)貨
聯(lián)系人：黃小姐
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類別 傳感器，變送器
家庭 Optical Sensors - Reflective - Logic Output
系列 E3Z
感應距離 39.370"（1m）
感應方法 反射/漫射
感應物體 白色紙
輸出配置 PNP - 暗光/亮光 - 可選
感測光 紅外線
安裝類型 面板安裝
電流 - 電源 30mA
電壓 - 電源 12 V ~ 24 V
封裝/外殼 模塊，導線引線，帶連接器
包裝 散裝
特性 抗相互干擾
2013年的主要挑戰(zhàn)將是什么? 當你將復雜的器件裝進高度緊湊的外形尺寸中，就會立即出現(xiàn)設計挑戰(zhàn)。噪音、串擾、EMI均威脅到信號完整性，作為響應，Molex現(xiàn)在提供多芯微型同軸連接器(multipin Micro Coax connector)，具有0.40或0.30mm的間距，以及超薄(super-thin) 42或44 AWG同軸線纜。與FFC/FPC連接器相比，這些產(chǎn)品提供了更好的屏蔽和噪聲防護，即使FFC/FPC設計用于平板電腦和手機、數(shù)碼相機等產(chǎn)品中的微小型應用。
2013年，移動電話設計人員的基本挑戰(zhàn)是把更多的功能組合到越來越緊湊的設備中，并以更快的速度推向市場。Molex現(xiàn)已推進了SIM卡外殼的微型化，提供3FF最新一代micro-SIM卡插座。外形尺寸為12.00 x15.00 mm，micro-SIM卡比其前代Mini-SIM (或2FF)卡減小了52%，適用于超薄(ultra-slim)智能電話、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器、PC卡及其它產(chǎn)品，Molex的micro-SIM卡插座備有推/推(push-push)和推/拉 (push-pull)型款，專為節(jié)省最多空間而開發(fā)。
此外，Molex也是移動領域先進天線設計的領導廠商，我們的資源包括激光直接成型 (Laser Direct Structuring, LDS)能力。Molex現(xiàn)已開發(fā)了2.4GHz SMD 地面天線 (on-ground antenna)，它是市場上最小的模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID) 天線。該高性能2.4GHz天線僅重0.03克，采用了強大和精密的LDS技術，可以用于便攜式電子設備，比如包含了藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi和其它無線標準的平板電腦和手機。
Molex還開發(fā)了MobliquA™天線技術，包含用于帶寬增強的專有技術。MobliquA技術適合于移動手機、便攜式電子產(chǎn)品、平板電腦和筆記本電腦類設備，能夠簡化天線阻抗的優(yōu)化，匹配不同的RF引擎，從而減少電流消耗，這是超級移動設備的至關重要的要求，并且改進了功率轉(zhuǎn)換效率。與標準系統(tǒng)相比，這項新技術可以提升阻抗帶寬60%到70%，而不會增加天線體積或犧牲效率。
超級移動領域快速增長所造成的一個影響就是對傳感器的要求提高，比如允許用戶翻轉(zhuǎn)顯示方向的加速計。Molex提供用于移動領域的電容式觸摸傳感器，在設計中包含和組合了多種開關形式和布局。目前可提供的選擇產(chǎn)品包括分立開關、滑動開關、轉(zhuǎn)盤和觸覺與非觸覺產(chǎn)品組合。觸感，或觸覺振動、反饋和近距感測都是附加的選項。Molex將在2013年繼續(xù)提供多用途產(chǎn)品組合。
同時，Molex正在開發(fā)更小的0.50mm類型的插配端子，用于傳感器連接器產(chǎn)品，采用0.64mm順應針(compliant-pin) PCB端子來減少傳感器封裝的總體尺寸。Molex還準備好按照客戶要求的規(guī)范配置和開發(fā)能夠幫助降低整體應用成本的產(chǎn)品。
翁偉雄表示：“對于超級移動領域，從提案到設計，從開發(fā)到全面制造生產(chǎn)，Molex都為客戶和其戰(zhàn)略投資提供了最佳的靈活性和性價比(price-performance)優(yōu)勢。Molex的全球互連研發(fā)和制造基地完全整合了嚴格的測試和QA/QC，以及專家工程技術資源，能夠幫助客戶實現(xiàn)更大的產(chǎn)品差異化，并在全球移動市場中獲得強大的競爭優(yōu)勢�！�
