1月8日消息，德勤近日發(fā)布報(bào)告稱，估計(jì)芯片短缺情況將會在2022年持續(xù)，芯片交貨期將推遲約10至20周，到2023年初情況才能得到緩解。對比2019年芯片交付的周期為6至9周，當(dāng)前芯片交貨期的延長會影響關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的正常運(yùn)作。
2022年開年，為電腦芯片提供關(guān)鍵技術(shù)的阿斯麥控股公司ASML Holding又報(bào)告其在德國的制造工廠發(fā)生火災(zāi)，或?qū)⑹谷颉叭毙尽钡膯栴}進(jìn)一步惡化。
Susquehanna分析師Chris Rolland表示：“交貨期的延長速度一直不穩(wěn)定，但在12月再次回升。幾乎所有產(chǎn)品類別的交貨時(shí)間都創(chuàng)下歷史新高，其中電源管理和 MCU（微控制器）尤為嚴(yán)重。”
歷史經(jīng)驗(yàn)表明，交貨時(shí)間延長之后伴隨著供過于求的痛苦期�？蛻艨赡軙䥽L試購買比他們現(xiàn)在需要的更多的芯片，以確保獲得芯片，然后會取消清單，業(yè)內(nèi)稱之為雙重訂購。芯片短缺已經(jīng)波及了諸多行業(yè)，包括電子、汽車、重型設(shè)備、電器和其他依賴自動化應(yīng)用的耐用消費(fèi)品。
在產(chǎn)能短缺和需求旺盛的供需失衡壓力下，芯片制造商巨頭爭相擴(kuò)產(chǎn)。ICINSIGHTS最新研究報(bào)告指出，估計(jì)2021年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的1520億美元，其中約三分之一來自半導(dǎo)體企業(yè)資本支出金額。
（圖片來源于Susquehanna）
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