ADG731/ADG725分別為單芯片、CMOS、32通道/雙路16通道模擬多路復(fù)用器，配有一個串行控制的三線式接口。 ADG731將32路輸入(S1-S32)之一切換至公共輸出D。ADG725既可以配置為雙路多用復(fù)用器，將16路輸入之一切換至一路輸出，也可以配置為差分多路復(fù)用器，將16路輸入之一切換至一路差分輸出。
這些多路復(fù)用器采用三線式串行接口，并且與SPI®、QSPI™、MICROWIRE™及一些DSP接口標(biāo)準(zhǔn)兼容。 上電時，內(nèi)部移位寄存器為全零，所有開關(guān)均處于斷開狀態(tài)。
這些多路復(fù)用器采用先進(jìn)的亞微米工藝設(shè)計，具有低功耗、高開關(guān)速度、極低導(dǎo)通電阻和泄漏電流特性。 它們采用1.8 V至5.5 V單電源或±2.5 V雙電源工作，非常適合各種應(yīng)用。 導(dǎo)通電阻大約為幾歐姆，開關(guān)之間嚴(yán)格匹配，并且在整個信號范圍內(nèi)，導(dǎo)通電阻曲線非常平坦。
這些器件可用作多路復(fù)用器或解復(fù)用器，具有出色的性能，輸入信號范圍可擴(kuò)展至電源電壓范圍。 在斷開條件下，達(dá)到電源電壓的信號電平被阻止。 所有通道均采用先開后合式開關(guān)，防止開關(guān)通道時發(fā)生瞬時短路。
ADG731和ADG725分別為串行控制的32通道和雙路/差分16通道多路復(fù)用器。 它們采用48引腳LFCSP或TQFP封裝。
