VSC7216UC-01_VITESSE 21+ QFP導(dǎo)讀
除此之外，ADI對(duì)于各應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)域的深入理解，對(duì)于數(shù)字技術(shù)融合的洞察，也使ADI能夠率先提供更完整的一站式解決方案，在新基建的行業(yè)交互中找到佳用武之地。而從ADI的重點(diǎn)布局中，我們也能梳理出真正反映產(chǎn)業(yè)實(shí)際狀況的一些“新基建”機(jī)會(huì)點(diǎn)。
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VSC7434XIH
LT3015EDD#TRPBF LTC3115EDHD-1#PBF LT6202IS5#TRMPBF LT8610EMSE#TRPBF LTC3542IDC#TRPBF 。
。因?yàn)闊o(wú)論是攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)，還是衛(wèi)星導(dǎo)航定位，都會(huì)受到外部環(huán)境的影響，只有基于IMU的慣性導(dǎo)航能夠完全不受外界環(huán)境的影響地為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供連續(xù)、高精度、高可靠的車輛位置、方向、速度等多維度的信息，保障車輛的安全行駛。
然而，隨著并行收發(fā)器通道數(shù)目的增加，外圍電路的復(fù)雜性和功耗也相應(yīng)升高。MIMO 架構(gòu)允許放寬對(duì)放大器和開(kāi)關(guān)等構(gòu)建模塊的 RF 功率要求。
高度集成的單芯片射頻收發(fā)器解決方案 (例如，ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV9009產(chǎn)品系列) 的面市促成了此項(xiàng)成就。在此類系統(tǒng)的 RF 前端部分仍然需要實(shí)現(xiàn)類似的集成，意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本)，從而容納更多的 MIMO 通道。
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VITESSE/原裝正品 21+ QFN
AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7 ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。
它簡(jiǎn)化了電源要求，且不需要高功率電阻器。與基于 PIN 二極管的開(kāi)關(guān)相比，硅開(kāi)關(guān)所占用的 PCB 面積不到其 1/10。并排對(duì)比了單層 PCB 設(shè)計(jì)上基于 PIN 二極管的開(kāi)關(guān)和新型硅開(kāi)關(guān)的印刷電路板 (PCB) 原圖。
新基建解決了充電基礎(chǔ)設(shè)施的短缺, 同時(shí)在環(huán)保需求與政策利好的刺激下，新能源車在2020年迎來(lái)普及潮。ADI 基于長(zhǎng)期積累的汽車電氣化廣泛經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)提供更低排放、更高效率、更高可靠性和安全性的解決方案，讓電池管理、動(dòng)力總成和信息娛樂(lè)等系統(tǒng)保持高性能的同時(shí)變得更小、更輕、更可靠，推動(dòng)更環(huán)保高效的未來(lái)汽車早日落地。
在開(kāi)關(guān)輸出上設(shè)有一個(gè)并聯(lián)支路將有助改善隔離性能。時(shí)分雙工 (TDD) 系統(tǒng)中，天線接口納入了開(kāi)關(guān)功能，以隔離和保護(hù)接收器輸入免受發(fā)送信號(hào)功率的影響。該開(kāi)關(guān)功能可直接在天線接口上使用 (在功率相對(duì)較低的系統(tǒng)中，如圖 1 所示)，或在接收路徑中使用 (針對(duì)較高功率應(yīng)用，如圖 2 所示)，以保證正確接至雙工器。
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隨著ADI 將其高功率硅開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列擴(kuò)展到了 X 波段頻率和更高的常用頻段，電路設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師還將在其他應(yīng)用 (例如相控陣系統(tǒng)) 中受益于 ADI 新型硅開(kāi)關(guān)，。
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