5月8日，湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體在武漢啟動(dòng)運(yùn)行。PIC16LF1847T-I/ML該聯(lián)合體由東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)有限公司牽頭，聯(lián)合武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司、武漢菱電汽車(chē)電控系統(tǒng)股份有限公司、武漢理工大學(xué)、華中科技大學(xué)、芯來(lái)科技（武漢）有限公司、泰晶科技股份有限公司、中國(guó)汽車(chē)技術(shù)研究中心有限公司、銳杰微科技有限公司等8家企事業(yè)單位共同組成，將瞄準(zhǔn)汽車(chē)芯片國(guó)家重大需求和國(guó)際科學(xué)前沿，發(fā)揮政產(chǎn)學(xué)研合力，實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片完全自主定義、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)與控制器開(kāi)發(fā)及應(yīng)用。
核心處理器
PIC
內(nèi)核規(guī)格
8 位
速度
32MHz
連接能力
I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外設(shè)
欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT
I/O 數(shù)
15
程序存儲(chǔ)容量
14KB（8K x 14）
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型
閃存
EEPROM 容量
256 x 8
RAM 大小
1K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
A/D 12x10b
振蕩器類(lèi)型
內(nèi)部
工作溫度
-40°C ~ 85°C（TA）
安裝類(lèi)型
表面貼裝型
封裝/外殼
28-VQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商器件封裝
28-QFN（6x6）
基本產(chǎn)品編號(hào)
PIC16LF1847
