類(lèi)別 積體電路 (IC)嵌入式 - 微控制器
製造商 NXP USA Inc.
系列 Kinetis KE02
包裝 編帶和捲軸封裝 (TR)絕緣帶封裝 (CT)Digi-Reel®
零件狀態(tài) 有源
核心處理器 ARM® Cortex®-M0+
核心尺寸 32 位元單核心
速度 40MHz
連接能力 I2C、SPI、UART/USART
周邊裝置 LVD、PWM、WDT
I/O 數(shù) 57
程式記憶體大小 64KB (64K x 8)
程式記憶體類(lèi)型 閃存
EEPROM 尺寸 256 x 8
RAM 尺寸 4K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V
資料轉(zhuǎn)換器 A/D 16x12b; D/A 2x6b
振盪器類(lèi)型 內(nèi)部
工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA)
安裝類(lèi)型 表面黏著式
封裝／外殼 64-LQFP
供應(yīng)商元件封裝 64-LQFP (10x10)
基礎(chǔ)產(chǎn)品編號(hào) MKE02Z64
TPS76328DBVR
BQ25100YFPR
CMWX1ZZABZ-091
BTS716GXUMA1
UC2845BD1R2G
NCEP6050AQU
SKY77722-15
ADS1248IPWR
STM32F401CBU6TR
MC96F8208SMBN
pic16f1938-e/mv
AD7685ARMZ
IM2605
GP2L24BJ000F
NSS1C300ET4G
SCN-001T-P1.0
