生命周期
Transferred
Objectid
1322445647
零件包裝代碼
SOIC
針數(shù)
28
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代碼
EAR99
HTS代碼
8542.32.00.71
風(fēng)險等級
3.62
最長訪問時間
140 ns
JESD-30 代碼
R-PDSO-G28
JESD-609代碼
e3
長度
17.9 mm
內(nèi)存密度
262144 bit
內(nèi)存集成電路類型
MEMORY CIRCUIT
內(nèi)存寬度
8
混合內(nèi)存類型
N/A
濕度敏感等級
3
功能數(shù)量
1
端子數(shù)量
28
字數(shù)
32768 words
字數(shù)代碼
32000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作溫度
85 °C
最低工作溫度
-40 °C
組織
32KX8
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
SOP
封裝等效代碼
SOP28,.4
封裝形狀
RECTANGULAR
封裝形式
SMALL OUTLINE
峰值回流溫度(攝氏度)
260
電源
2.5/3.3 V
認證狀態(tài)
Not Qualified
座面最大高度
2.65 mm
最大待機電流
0.00015 A
子類別
SRAMs
最大壓擺率
0.008 mA
最大供電電壓 (Vsup)
3.6 V
最小供電電壓 (Vsup)
2 V
標稱供電電壓 (Vsup)
3.3 V
表面貼裝
YES
技術(shù)
CMOS
溫度等級
INDUSTRIAL
端子面層
Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子節(jié)距
1.27 mm
端子位置
DUAL
處于峰值回流溫度下的最長時間
30
寬度
7.5 mm
FM28V020-SGTR 賽普拉斯
發(fā)布時間:2022/5/21 15:31:00 訪問次數(shù):118 發(fā)布企業(yè):深圳市芯福林電子科技有限公司