是否Rohs認(rèn)證
符合
生命周期 Not Recommended
Objectid 4000157510
包裝說(shuō)明 LFBGA, BGA196,14X14,40
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 3A991.A.2
HTS代碼 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 8.28
地址總線寬度 24
位大小 32
邊界掃描 YES
最大時(shí)鐘頻率 66.67 MHz
外部數(shù)據(jù)總線寬度 32
格式 FIXED POINT
集成緩存 YES
JESD-30 代碼 S-PBGA-B196
JESD-609代碼 e1
長(zhǎng)度 15 mm
低功率模式 NO
濕度敏感等級(jí) 3
端子數(shù)量 196
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFBGA
封裝等效代碼 BGA196,14X14,40
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） 260
電源 1.5,1.8,2.5,3.3 V
認(rèn)證狀態(tài) Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm
速度 166.67 MHz
子類別 Microprocessors
最大壓擺率 0.7 mA
最大供電電壓 1.6 V
最小供電電壓 1.4 V
標(biāo)稱供電電壓 1.5 V
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
溫度等級(jí) INDUSTRIAL
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子節(jié)距 0.5 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間 40
寬度 15 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROPROCESSOR, RISC
