符合
生命周期 Obsolete
Objectid 8292841860
包裝說(shuō)明 VFBGA-96
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.32.00.32
Date Of Intro 2017-12-01
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 8.56
訪問(wèn)模式 MULTI BANK PAGE BURST
其他特性 AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代碼 R-PBGA-B96
長(zhǎng)度 13 mm
內(nèi)存密度 1073741824 bit
內(nèi)存集成電路類型 DDR DRAM
內(nèi)存寬度 16
功能數(shù)量 1
端口數(shù)量 1
端子數(shù)量 96
字?jǐn)?shù) 67108864 words
字?jǐn)?shù)代碼 64000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作溫度 95 °C
最低工作溫度
組織 64MX16
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 VFBGA
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
座面最大高度 1 mm
自我刷新 YES
最大供電電壓 (Vsup) 1.575 V
最小供電電壓 (Vsup) 1.425 V
標(biāo)稱供電電壓 (Vsup) 1.5 V
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
溫度等級(jí) OTHER
端子形式 BALL
端子節(jié)距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間 NOT SPECIFIED
寬度 7.5 mm
