是否Rohs認(rèn)證
符合
生命周期 Active
Objectid 8307389484
包裝說明 UBGA-256
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
風(fēng)險(xiǎn)等級 2.36
Samacsys Description FPGA - Field Programmable Gate Array
Samacsys Manufacturer Intel
JESD-30 代碼 S-PBGA-B256
長度 14 mm
可配置邏輯塊數(shù)量 392
端子數(shù)量 256
最高工作溫度 100 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 392 CLBS
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFBGA
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度 1.5 mm
最大供電電壓 1.25 V
最小供電電壓 1.15 V
標(biāo)稱供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
溫度等級 INDUSTRIAL
端子形式 BALL
端子節(jié)距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 NOT SPECIFIED
寬度 14 mm
