是否Rohs認(rèn)證
符合
生命周期 Active
Objectid 8367130323
包裝說明 ,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 3A991.A.2
HTS代碼 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 5.79
Samacsys Description ARM Microcontrollers - MCU Scalable Mainstream 32-bit Microcontroller (MCU) based on ARM Cortex-M3 Core
Samacsys Manufacturer NXP
具有ADC YES
地址總線寬度 26
位大小 32
邊界掃描 YES
CPU系列 CORTEX-M3
最大時(shí)鐘頻率 25 MHz
DAC 通道 YES
DMA 通道 YES
外部數(shù)據(jù)總線寬度 32
格式 FIXED POINT
集成緩存 NO
JESD-30 代碼 S-PQFP-G208
JESD-609代碼 e3
長度 28 mm
低功率模式 YES
濕度敏感等級(jí) 2
DMA 通道數(shù)量 8
外部中斷裝置數(shù)量 2
I/O 線路數(shù)量 165
端子數(shù)量 208
計(jì)時(shí)器數(shù)量 6
片上數(shù)據(jù)RAM寬度 8
片上程序ROM寬度 8
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
PWM 通道 YES
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFQFP
封裝等效代碼 QFP208,1.2SQ,20
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） 260
RAM（字節(jié)） 98304
ROM（單詞） 524288
ROM可編程性 FLASH
座面最大高度 1.6 mm
速度 120 MHz
最大壓擺率 100 mA
最大供電電壓 3.6 V
最小供電電壓 2.4 V
標(biāo)稱供電電壓 3.3 V
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
溫度等級(jí) INDUSTRIAL
端子面層 Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子節(jié)距 0.5 mm
端子位置 QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時(shí)間 30
寬度 28 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROCONTROLLER, RISC
