是否Rohs認證
符合
生命周期 Active
Objectid 1796023759
包裝說明 LFBGA, BGA400,20X20,32
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
Factory Lead Time 65 weeks
風(fēng)險等級 2.35
JESD-30 代碼 S-PBGA-B400
JESD-609代碼 e1
長度 17 mm
濕度敏感等級 3
端子數(shù)量 400
最高工作溫度 125 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFBGA
封裝等效代碼 BGA400,20X20,32
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
電源 1,1.8 V
認證狀態(tài) Not Qualified
篩選級別 AEC-Q100
座面最大高度 1.6 mm
子類別 Other uPs/uCs/Peripheral ICs
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
溫度等級 AUTOMOTIVE
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子節(jié)距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 NOT SPECIFIED
紫外線可擦 N
寬度 17 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROPROCESSOR CIRCUIT
