是否無鉛
不含鉛
是否Rohs認(rèn)證
符合
生命周期 Active
Objectid 1733233973
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676
針數(shù) 676
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 3A991.D
HTS代碼 8542.39.00.01
風(fēng)險等級 1.42
最大時鐘頻率 667 MHz
CLB-Max的組合延遲 0.26 ns
JESD-30 代碼 S-PBGA-B676
JESD-609代碼 e1
長度 27 mm
濕度敏感等級 3
可配置邏輯塊數(shù)量 3411
輸入次數(shù) 358
邏輯單元數(shù)量 43661
輸出次數(shù) 358
端子數(shù)量 676
最高工作溫度 100 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 3411 CLBS
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝等效代碼 BGA676,26X26,40
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY
峰值回流溫度（攝氏度） 250
電源 1.2,2.5/3.3 V
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認(rèn)證狀態(tài) Not Qualified
座面最大高度 2.44 mm
子類別 Field Programmable Gate Arrays
最大供電電壓 1.26 V
最小供電電壓 1.14 V
標(biāo)稱供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式 BALL
端子節(jié)距 1 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度 27 mm
