美國智庫“安全與新興技術(shù)中心”（CSET）近日發(fā)布報告，建言美國應(yīng)大力加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)化。

報告指出，《芯片法案》有望扭轉(zhuǎn)90年代以來美國半導(dǎo)體制造能力的相對萎縮態(tài)勢，但與此同時，對先進(jìn)封裝產(chǎn)能的投資也至關(guān)重要，由于該業(yè)態(tài)長期被視為低附加值和勞動密集，因此產(chǎn)業(yè)專業(yè)更為明顯，從市場份額乃至配套設(shè)備材料，美國本土廠商均已處于弱勢地位。
然而隨著技術(shù)演進(jìn)，先進(jìn)封裝已經(jīng)表現(xiàn)出越來越大的創(chuàng)新潛力，對未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭有關(guān)鍵作用，應(yīng)成為美國重組半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的優(yōu)先事項(xiàng)。
報告建議，美方應(yīng)考慮在半導(dǎo)體制造能力回流的同時，激勵廠商在晶圓制造項(xiàng)目中配套建設(shè)封裝產(chǎn)能，為設(shè)備材料供應(yīng)商在美投資提供補(bǔ)貼，并大力支持chiplet為代表的異構(gòu)集成、WLP等新技術(shù)研發(fā)活動。
2026年，全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場將達(dá)到492億美元

在2019冠狀病毒疾病危機(jī)中，2022年全球半導(dǎo)體高級封裝市場估計(jì)為357億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到修訂后的492億美元，分析期間復(fù)合年增長率為7.6%。
倒裝芯片封裝，預(yù)計(jì)將以7.2%的復(fù)合年增長率增長，而2.5d/3d封裝細(xì)分市場的增長將重新調(diào)整為修訂后的10.1%的復(fù)合年增長率。
全球市場的增長是由不斷增長的小型化趨勢推動的。節(jié)點(diǎn)的不斷過渡和小型化是行業(yè)面臨的常規(guī)特征，現(xiàn)在ULSI制造導(dǎo)致晶圓尺寸增加，進(jìn)一步推動了市場增長。隨著許多公司更加注重研發(fā)，提供創(chuàng)新產(chǎn)品的制造商數(shù)量也在增加。越來越多的消費(fèi)者使用電子電器，消費(fèi)者對更輕、更薄和更小產(chǎn)品的偏好推動了對具有先進(jìn)架構(gòu)的電子產(chǎn)品的需求，以及對平板電腦和智能手機(jī)等連接設(shè)備的需求不斷增長，這些因素也推動了半導(dǎo)體高級封裝市場的增長。
消費(fèi)類電子產(chǎn)品對性能更好的芯片的需求主要支撐著高級封裝市場的增長。此外，芯片中2.5D封裝和智能手機(jī)和其他移動設(shè)備中3DIC的使用日益增長，預(yù)計(jì)將刺激高級封裝需求。各行業(yè)對設(shè)備小型化的興趣不斷增長，推動了市場收益。最新半導(dǎo)體工具的廣泛使用可能會促進(jìn)各種先進(jìn)封裝技術(shù)的使用。此外，市場領(lǐng)先公司不斷增加的研發(fā)活動和創(chuàng)新預(yù)計(jì)將支持市場增長。預(yù)計(jì)不斷擴(kuò)大的物聯(lián)網(wǎng)市場也將推動對半導(dǎo)體封裝的需求。與傳統(tǒng)包裝技術(shù)相比，人們越來越意識到先進(jìn)包裝的好處，這也預(yù)示著市場前景良好。
但是，與高級包裝相關(guān)的巨大成本以及與這些系統(tǒng)相關(guān)的高維護(hù)成本阻礙了市場的增長。此外，與2019冠狀病毒疾病相關(guān)的廣泛擔(dān)憂正在限制市場。這種流行病導(dǎo)致全球制造活動停止，對先進(jìn)包裝的需求產(chǎn)生了負(fù)面影響。航空航天和國防、醫(yī)療保健、汽車和消費(fèi)電子是受影響最大的高級包裝應(yīng)用領(lǐng)域。由于2019冠狀病毒疾病危機(jī)，先進(jìn)包裝的重要原材料也出現(xiàn)短缺。此外，缺乏技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化正在限制市場增長。