產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 Lead (SnPb) Finish for COTS
Long-Term Supply Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝 74
類別 集成電路 (IC)
家庭 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
系列 -
包裝 管件
位數(shù) 12
采樣率(每秒) 300k
數(shù)據(jù)接口 MICROWIRE™,QSPI™,串行,SPI™
轉(zhuǎn)換器數(shù) 1
功率耗散(最大值) 559mW
電壓源 單電源
工作溫度 -40°C ~ 85°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應(yīng)商器件封裝 20-TSSOP
輸入數(shù)和類型 8 個(gè)單端,單極;8 個(gè)單端,雙極;4 個(gè)偽差分,單極;4 個(gè)偽差分,雙極
MAX1281BEUP+優(yōu)勢(shì)庫(kù)存產(chǎn)品: