這款芯片架構被命名為“silvermont”，面向智能手機和平板電腦市場。由于移動設備電量有限，所以節(jié)能成為首要考慮。該設計結合了英特爾在2011年首次推出的“三柵極”3d晶體管技術。這種技術使處理器可以在較低的電壓進行工作，減少電量泄露；讓開發(fā)者創(chuàng)建體積更小，速度更快的處理器。英特爾聲稱新處理器比目前的atom移動芯片功耗低5倍，峰值性能高3倍以上。
51電子網(wǎng)公益庫存: OB2268CCPA OASMOSTGFCMBP/RR OB2268CCPA OFW-Y6901 OEC8084B OCP-PCTB116/E-TR OCMS4206LD-R1 OCM438LD-POOF-R1 OITLL-0057A OMAP310CGZG OM6196HNCVUM OM6196HN/P1G
這款芯片是在英特爾公司向移動領域邁進的又一舉措。從歷史上看，英特爾的核心技術是為臺式電腦設計高功率處理器，而對于移動設備芯片設計還是一名新兵。芯片行業(yè)在過去的幾年中，已經(jīng)慢慢將重心轉移到移動領域。英特爾的競爭對手arm和nvidia，都專注于低功耗架構設計，在移動芯片領域已經(jīng)建立堅實的基礎。這使得英特爾即使苦苦追趕，目前仍有不少差距。
英特爾不斷承諾盡快提供更好的移動芯片。在一月舉行的消費電子展上公司宣布，它將為android的高端和低端市場推出新的芯片。英特爾公司計劃今年晚些時候推出“silvermont”。
據(jù)國外媒體報道，英特爾周一透露了其最新的低功耗移動芯片設計架構，以期爭取移動領域的更大份額。http://xinda.51dzw.com
