Source Content uid AT91SAM9261B-CU
是否無(wú)鉛
不含鉛
是否Rohs認(rèn)證
符合
生命周期 Active
Objectid 4001783928
包裝說(shuō)明 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-205, LFBGA-217
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 3A991.A.2
HTS代碼 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 1.3
地址總線寬度 26
位大小 32
邊界掃描 YES
最大時(shí)鐘頻率 20 MHz
外部數(shù)據(jù)總線寬度 32
格式 FIXED POINT
集成緩存 YES
JESD-30 代碼 S-PBGA-B217
JESD-609代碼 e1
長(zhǎng)度 15 mm
低功率模式 YES
濕度敏感等級(jí) 3
外部中斷裝置數(shù)量 3
串行 I/O 數(shù) 7
端子數(shù)量 217
片上數(shù)據(jù)RAM寬度 8
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFBGA
封裝等效代碼 BGA217,15X15,32
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
電源 1.2,1.8,3.3 V
認(rèn)證狀態(tài) Not Qualified
RAM（字?jǐn)?shù)） 163840
座面最大高度 1.4 mm
速度 190 MHz
子類(lèi)別 Microcontrollers
最大供電電壓 1.32 V
最小供電電壓 1.08 V
標(biāo)稱供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
溫度等級(jí) INDUSTRIAL
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子節(jié)距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間 NOT SPECIFIED
寬度 15 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類(lèi)型 MICROPROCESSOR, RISC
