集成電路（IC）
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
制造商
Intel
系列
MAX® 10
包裝
托盤
產(chǎn)品狀態(tài)
在售
LAB/CLB 數(shù)
250
邏輯元件/單元數(shù)
4000
總 RAM 位數(shù)
193536
I/O 數(shù)
130
電壓 - 供電
2.85V ~ 3.465V
安裝類型
表面貼裝型
工作溫度
-40°C ~ 125°C（TJ）
封裝/外殼
169-LFBGA
供應(yīng)商器件封裝
169-UBGA（11x11）
