MMBT3904LT1G采用SOT-23 3引腳封裝。
無鹵素/無BFR
符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn),PPAP性能
帶S或NSV前綴的制造商部件號(hào)具有汽車資格，符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)。如：SMMBT3904LT1G
應(yīng)用場(chǎng)景
信號(hào)處理,工業(yè),車用 MMBT3904LT1G中文參數(shù) 晶體管類型 NPN 引腳數(shù)目 3
最大直流集電極電流 200 mA 每片芯片元件數(shù)目 1
最大集電極-發(fā)射極電壓 40 V 高度 0.94mm
封裝類型 SOT-23 最大集電極-發(fā)射極飽和電壓 0.3 V
安裝類型 表面貼裝 最高工作溫度 +150 °C
最大功率耗散 300 mW 最低工作溫度 -55 °C
最小直流電流增益 40 長(zhǎng)度 2.9mm
晶體管配置 單 尺寸 0.94 x 2.9 x 1.3mm
最大集電極-基極電壓 60 V 最大基極-發(fā)射極飽和電壓 0.95 V
最大發(fā)射極-基極電壓 6 V 寬度 1.3mm
最大工作頻率 300 MHz
