當然根據芯片種類的不同，庫存水位也有所差異。據MoneyDJ新聞報道，MCU、驅動IC等通用芯片產品目前普遍庫存水位大多偏高，4-5個月以上都有；而模擬芯片等產品品項多、數(shù)量多，因此目前庫存水位相對沒有那么高，但預期今年的庫存也會比起去年增加。
臺積電在日前的法說會中指出，目前半導體供應鏈庫存調整需要幾個季度，可能將持續(xù)到2023年上半年。對此，IC設計業(yè)者大多認為，庫存去化完畢、再次回補庫存的時間點會落在第4季，最晚則是到年底到農歷年前。
為了盡快達到供需平衡，芯片廠商們開始新一輪花式清庫存。
第一種方式就是降價，這也是最直接的一種方式，比如近幾年乘著數(shù)據中心東風，市值一路飆升的英偉達。由于消費市場的疲軟，以及挖礦浪潮的褪去，今年顯卡的價格開始下跌，從最新一季度財報來看，英偉達游戲業(yè)務營收環(huán)比下滑44%，英偉達創(chuàng)始人黃仁勛直接表示：“隨著季度的推進，我們的游戲產品銷售預期開始顯著下降，在公司判斷宏觀條件對銷售側的影響將持續(xù)后，與合作伙伴采取了調整渠道價格和庫存的策略。
黃仁勛的此番言論也意味著，英偉達后續(xù)可能下調手頭庫存的顯卡價格。據了解，此前，英偉達曾推出了一項活動，凡是購買旗下GeForce RTX 3080/3080 Ti/3090/3090 Ti顯卡或整機、游戲本等產品的消費者，可以免費獲得《幽靈線：東京》和《毀滅戰(zhàn)士：永恒》兩款3A游戲大作。此舉雖然沒有降低顯卡價格，但是通過贈送游戲，也算是一種變相降價促銷的手段。
英偉達還警告稱，它將在 2023 財年第二季度從收益中計提 13.2 億美元的費用，其中包括游戲 GPU 庫存的沖銷以及在“安培”一代期間與其 GPU 代工合作伙伴（主要是臺積電）的采購承諾。
第二種，就是降低晶圓廠投片量。據臺媒工商時報報道，由于受到消費市場較大的影響，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科近期也加大了庫存去化力度，其中就包括降低在臺積電以外的晶圓代工廠投片量，不過，減少的訂單并沒有全部取消，而是要求投片時間延后，同時要求封測廠配合調整生產安排，包括舊產品封測暫停生產，并將晶圓庫存暫時寄放在封測廠，新產品封測降載生產，并拉長交貨時間。業(yè)界消息顯示，聯(lián)發(fā)科為了降低庫存，第二季度已開始對晶圓代工廠投片量進行調整。
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在近期舉行的在線法人說明會上表示，近幾個月高通膨影響消費者信心，總體經濟的挑戰(zhàn)增加了市場需求的不確定性，亦導致芯片需求的下降。觀察到客戶及銷售通路已開始積極調整庫存，預期未來的2至3個季度都還會持續(xù)調整。郭明錤的最新報告指出，聯(lián)發(fā)科針對中低階產品，四季度的的出貨目標已砍30–35%
除了聯(lián)發(fā)科外，據Digitimes報道，蘋果、AMD、以及英偉達也罕見下調臺積電的訂單量。據透露，蘋果下調規(guī)模未知，但iPhone新機首批出貨量減少一成，此前預計iPhone 14 系列首批出貨量約 9000 萬部；AMD削減第四季度至2023年首季約2萬片的7/6納米制程訂單；英偉達向臺積電表明將延遲且縮減首波訂單。
第三種方式，則是漲價。在市場需求不振的當下，英特爾、高通等芯片大廠卻傳來漲價的消息。對于大廠們的漲價舉措，DigiTimes 稱Intel 打算近期提高 CPU 價格的策略來激進計算機供貨商立即購買更多數(shù)量的產品。騰旭投資投資長的程正樺也分析指出，現(xiàn)在是IC設計產業(yè)正在清庫存，但不久后又有新的芯片要進來了，由于市場需求實在太爛，廠商以另一個角度思考，反正降價賣不動，就告訴客戶明年要漲價，現(xiàn)在就快點把貨拉走，先度過這波景氣修正，至于明年漲價的細節(jié)，明年再說。
種種跡象顯示，芯片大廠們都在經歷著庫存調節(jié)的艱難時刻。
晶圓廠的長約變成了保障在芯片急缺的曾經，晶圓廠因長約而無法享有短期快速漲價的利益，但在芯片廠忙著去庫存的當下，曾經被綁定的晶圓廠卻反而因長約受到了保障，盡可能避免設計廠商們的砍單。比如上述提到的聯(lián)發(fā)科即便在大力清庫存，但基于已簽長約或調整成本等考量，沒有出現(xiàn)取消投片的砍單動作，只是對投片進行了調整。
雖然面對庫存偏高、現(xiàn)金周轉的壓力，部分中小企業(yè)寧可付出部分長約違約金也不要再背更多現(xiàn)金壓力，力積電日前就透露，IC設計客戶為調整庫存，不惜給違約金也不要拉貨，但違約金的存在顯然也降低了晶圓廠在供需反轉時所產生的壓力。
DIGITIMES Research最新分析指出，2022年全球晶圓代工產值將有兩成的成長，為連3年年增20%之紀錄，不過 2022年5G智能型手機、NB等電子產品出貨動能恐無法像2021年強勁，然而，5G手機、汽車等硅含量增加、IDM委外趨勢不變，只要客戶的長約能確保產能需求穩(wěn)健，仍利多數(shù)代工業(yè)營運樂觀。
事實上，從去年開始，晶圓代工廠與芯片廠簽長約保產能與出貨已是常態(tài)，在疫情、供應鏈調度考驗與地緣政治等因素影響下，半導體代工制程簽長約也逐步成為趨勢。
2021年5月消息，聯(lián)電宣布投資1000億新臺幣（約合232億人民幣）擴充Fab 12A P6廠產能，該擴產計劃取得了聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián)、三星和高通8家芯片大廠長期合作承諾，除了之前報道的預付訂金之外，這8家大廠同意包下6年產能，并接受聯(lián)電2021-2022年季季漲價，之后相關設備也歸聯(lián)電所有。
2021年12月，存儲大廠美光宣布擴大與聯(lián)電的業(yè)務伙伴關系，正式成為聯(lián)電客戶，并與聯(lián)電簽長約，確保未來 NAND Flash 控制芯片產能供給。
聯(lián)電共同總經理簡山杰在今年5月表示，2021 年是聯(lián)電豐收的一年，預計晶圓需求將持續(xù)增長，聯(lián)電將與客戶簽訂長期供貨合約，一起解決供需的問題。共同總經理王石則在近日法說會上強調，市場雖出現(xiàn)雜音，但也有客戶持續(xù)洽簽新加坡 P3 新廠長約，即便產業(yè)面臨逆風，整體而言，長約數(shù)量仍持續(xù)增加中。
不僅聯(lián)電，格芯的長約客戶也在不斷“加量和加期”。2021年12月，AMD為了在芯片短缺之際確保足夠供給，與格芯簽訂4年芯片供給長約，價值將近 21 億美元，是繼去年5月兩公司所簽合約的加量與延長。根據去年5月他們向美國證管會呈報的資料，AMD將在2022年到2024年之間，向格芯購買16億美元芯片。格芯聲明表示，這份長約主要為AMD供給數(shù)據中心、個人計算機 (PC) 、嵌入式芯片等具成長潛力的終端市場芯片。AMD曾在今年5月季度報告稱公司必須向臺積電、格芯等供貨商支付總計65億美元預付款，從預付款金額也可以透露出長約的金額之大。
除此之外，高通也與格芯拉長了合約。8月9日相關聲明顯示，高通同意從格芯紐約工廠購買額外 42 億美元的半導體芯片，這意味著高通到 2028 年的總采購額將達到 74 億美元。高通表示，它正在將對格芯的投資增加一倍，以利用政府資金確保額外的晶圓產能。
圖源：格芯官網
值得注意的是，在去年12月，格芯表示，目前簽訂的長期委制合約價值累計超過200億美元，幾乎是過去12個月營收的四倍，這也足以證明簽長約已成大趨勢。
晶圓代工龍頭臺積電雖然憑借著絕對的技術優(yōu)勢，即便在當前的下行周期其地位依舊穩(wěn)如泰山，但其成熟制程也是在確�？蛻粜枨蠛蟛艈訑U充計劃。臺積電在Q2財報說明會上表示，其成熟制程擴產是有針對性的，是應客戶要求擴大其在特定領域的產能，而不是臺積電自己的計劃。
在先進制程方面，即便傳出蘋果、AMD、英偉達三大客戶下調訂單量，但他們也皆為臺積電的長約客戶。其中，英偉達據外媒報導為爭奪晶圓代工龍頭臺積電5nm產能，截至去年第四季，已花費 90 億美元的高額預付款確保產能，今年第一季更將支付 17.9 億美元，總金額超過 100 億美元。
除此之外，聯(lián)發(fā)科、博通、高通與英特爾也都是臺積電的長約客戶。據臺灣經濟日報年初透露，蘋果、高通等數(shù)十家巨頭為了保證貨源，紛紛支付巨額預付款，總計或將達到1500億新臺幣（約346.5億元）再創(chuàng)新高。這已經不是臺積電首次獲得千億預付款，截止去年三季度預付款項總計達1063億新臺幣（約245.5億元），這或許也是臺積電面對當前低迷的市場環(huán)境，依舊充滿信心的原因所在。
下行周期的芯片何去何從？面對如此低迷的市場環(huán)境，芯片過熱的說法甚囂塵上，但筆者認為從長遠角度來看，芯片作為未來科技的中堅力量，與百姓的日常生活，甚至國家的國防軍工，都有著密切的聯(lián)系。更重要的是，現(xiàn)如今“芯荒”其實依舊存在，只是從全面缺貨，轉變成結構性短缺，雖然消費電子產品的芯片需求沒有復蘇跡象，但服務器芯片、汽車芯片、高速傳輸芯片和網絡芯片等領域的需求依舊強勁，對于此類廠商來說，當下何嘗不是一個旺季。
尤其是車規(guī)級MCU、功率半導體、WiFi模塊等細分領域的產品，更是處在一芯難求的艱難時期。以汽車芯片為例，根據汽車行業(yè)數(shù)據預測公司AutoForecast Solutions（AFS）的最新數(shù)據，截至8月7日，由于芯片短缺，今年全球汽車市場累計減產量約為299.05萬輛。AFS預測，到今年年底，全球汽車市場累計減產量將攀升至382.94萬輛。
圖源：蓋世汽車
根據AFS的統(tǒng)計，今年迄今，由于芯片供應不足，北美地區(qū)已減產約106萬輛汽車，并超越了歐洲地區(qū)，成為今年芯片供應危機中受影響最大的地區(qū)。而歐洲地區(qū)已減產約104萬輛汽車。此外，今年以來，南美地區(qū)已累計減產12.57萬輛汽車，超過了中國地區(qū)的12.15萬輛。這些數(shù)據足以證明當前汽車芯片短缺之嚴重，需求之強勁。
再比如WiFi芯片。國金證券報告顯示，WiFi 芯片應該是無線通訊芯片領域內未來最具有成長潛力的細分市場，目前 WiFi 6 在 WiFi 芯片中的滲透率約為 20%，在疫情的推動下，遠程教學、在線協(xié)同辦公、視頻會議等應用場景加速了 WiFi 6/7 產品更新，預計到2025年，WiFi 6/7 產品的占比將接近 50%。國金證券預測 WiFi 6/7 市場份額將保持 27.8%的 CAGR，從 2021 年的 40 億美元成長到 2025 年的 106.7 億美元。
WiFi芯片廠商聯(lián)發(fā)科和Realtek都預計，他們的Wi-Fi 6/6E核心芯片的出貨量將受到網絡基礎設施建設的持續(xù)升級的支持。Realtek還指出，其10G PON(無源光網絡)和以太網控制器芯片的銷售仍然保持高速增長。
雖然高通和聯(lián)發(fā)科手機芯片大幅砍單，但作為智能手機端WiFi芯片雙強，合計市場占比超過60%，在WiFi芯片領域也是信心滿滿。或許正是在這些領域的市場前景刺激下，即便當前消費市場疲軟，高通也依然與格芯續(xù)簽了長約。Qualcomm Technologies, Inc. 高級副總裁兼首席供應鏈和運營官 Roawen Chen 博士對于和格芯的簽約表示：“隨著對 5G、汽車和物聯(lián)網應用的需求不斷增加，強大的供應鏈對于確保這些領域的創(chuàng)新不中斷至關重要。與格芯的持續(xù)合作有助于高通擴展下一代無線創(chuàng)新，因為我們正在邁向一個人人皆可智能連接的世界�！�
寫在最后眾所周知，半導體產業(yè)是個典型的周期性行業(yè)，此前也出現(xiàn)過庫存周期性過剩和價格崩盤現(xiàn)象，在疫情前的2018年-2019年期間，當時的芯片行業(yè)也處在一個衰退周期，或許近兩年的芯片產業(yè)過于景氣，突如其來的下行讓廠商們猝不及防，但顯然目前的庫存調整屬于正�，F(xiàn)象。無論是芯片廠的長約，還是晶圓廠的擴產，都是為了長期結構性需求成長，短期產業(yè)需求放緩的影響有限。
正如此前《芯片產業(yè)的冰火兩重天！》所提到的，對于企業(yè)來說，如何修煉好內功，以在每一波周期中突圍，才是正確的經營之道。
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