是否無(wú)鉛
不含鉛
是否Rohs認(rèn)證
符合
生命周期 Transferred
Objectid 1775152796
零件包裝代碼 SOIC
包裝說(shuō)明 SOP, SOP8,.25
針數(shù) 8
Reach Compliance Code unknown
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.32.00.71
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 7.57
其他特性 DATA RETENTION TIME @ 85 DEGREE CENTIGRADE
最大時(shí)鐘頻率 (fCLK) 1 MHz
數(shù)據(jù)保留時(shí)間-最小值 10
耐久性 100000000000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代碼 R-PDSO-G8
JESD-609代碼 e3
長(zhǎng)度 4.9 mm
內(nèi)存密度 65536 bit
內(nèi)存集成電路類型 FRAM
內(nèi)存寬度 8
濕度敏感等級(jí) 1
功能數(shù)量 1
端子數(shù)量 8
字?jǐn)?shù) 8192 words
字?jǐn)?shù)代碼 8000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 8KX8
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 SOP
封裝等效代碼 SOP8,.25
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL
峰值回流溫度（攝氏度） 260
電源 3/3.3 V
認(rèn)證狀態(tài) Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm
串行總線類型 I2C
最大待機(jī)電流 0.000006 A
最小待機(jī)電流 2.7 V
子類別 SRAMs
最大壓擺率 0.0003 mA
最大供電電壓 (Vsup) 3.65 V
最小供電電壓 (Vsup) 2.7 V
標(biāo)稱供電電壓 (Vsup) 3.3 V
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
端子面層 MATTE TIN
端子形式 GULL WING
端子節(jié)距 1.27 mm
端子位置 DUAL
寬度 3.9 mm
寫(xiě)保護(hù) HARDWARE
