類別
集成電路（IC）
嵌入式
嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
制造商
Intel
系列
MAX® 10
包裝
托盤
Product Status
在售
LAB/CLB 數
250
邏輯元件/單元數
4000
總 RAM 位數
193536
I/O 數
130
電壓 - 供電
2.85V ~ 3.465V
安裝類型
表面貼裝型
工作溫度
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼
169-LFBGA
供應商器件封裝
169-UBGA（11x11）
EPM570T144C5N
MIMXRT1051CVL5B
SN75DP159RGZR
TPS62825DMQR
TPS7A1901DRBR
