類別
集成電路（IC）
嵌入式
FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
制造商
Intel
系列
MAX® 10
包裝
托盤
產(chǎn)品狀態(tài)
在售
LAB/CLB 數(shù)
500
邏輯元件/單元數(shù)
8000
總 RAM 位數(shù)
387072
I/O 數(shù)
101
電壓 - 供電
2.85V ~ 3.465V
安裝類型
表面貼裝型
工作溫度
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼
144-LQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝
144-EQFP（20x20）
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