華雄看世界第三期：美國芯片制造成本比中國臺灣貴44%

美國近期通過《芯片與科學(xué)法案》（CHIPSAct），試圖將亞洲芯片制造角色轉(zhuǎn)移至美國，根據(jù)美系外資出具最新報(bào)告指出，美國生產(chǎn)半導(dǎo)體成本遠(yuǎn)高于中國臺灣，比起取代亞洲在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要性，應(yīng)思考如何避免供應(yīng)鏈中斷問題。

亞洲目前占全球芯片制造75-80%，主要在中國臺灣、南韓、中國大陸和日本。中國臺灣主導(dǎo)先進(jìn)技術(shù)，臺積電在10納米以下制程中占全球產(chǎn)量92%，另8%為南韓三星。

隨著美國《芯片與科學(xué)法案》通過，可看出政府強(qiáng)烈希望促進(jìn)國內(nèi)芯片制造，以降低依賴亞洲。但美系外資認(rèn)為，從亞洲轉(zhuǎn)移至美國并非沒成本，并預(yù)估美國先進(jìn)邏輯晶圓廠的總成本（TCO）比中國臺灣高出至少四成（44%），關(guān)鍵在于與非晶圓廠設(shè)備（non-WFE）成本差異，包括勞動力工資、建筑材料、土地購買、建造無塵室等基礎(chǔ)設(shè)施費(fèi)用。

美系外資所預(yù)估的44%總成本差異中，21%是資本支出，18%是10年運(yùn)營成本，其余5%來自效率低。這意味著，以5納米50kwpm產(chǎn)能為例，中國臺灣資本支出約160億美元，美國類似的晶圓廠則超過220億美元。此外，臺美建造晶圓廠40%資本支出差異，有35%是基礎(chǔ)設(shè)施造成，其余5%則是土地購買等其他費(fèi)用。

臺美資本支出的成本結(jié)構(gòu)也不同，向中國臺灣主要是設(shè)備占大部分（占65%），基礎(chǔ)設(shè)施占30%；美國還要考慮到建筑材料、工人成本較高，所以資本支出細(xì)目將大幅超出中國臺灣（占46%）。

至于營運(yùn)成本部分，同樣以5納米50kwpm產(chǎn)能為例，美國總營運(yùn)成本將比中國臺灣高出38%。

臺積電創(chuàng)辦人張忠謀4月在Podcast節(jié)目訪談中提到，臺積電在美國生產(chǎn)相同產(chǎn)品，成本比中國臺灣高50%。同時(shí)，波士頓咨詢公司（BCG）也發(fā)現(xiàn)，美國新廠的十年總成本（TCO）比中國臺灣、南韓或新加坡高30%。

美國聯(lián)邦政府已經(jīng)出臺激勵措施，但關(guān)鍵問題是，美國能在多大程度上獲得原本會流向其他地方的大型芯片工廠投資。芯片行業(yè)在資本支出方面是出了名的保守，這是因?yàn)樽钕冗M(jìn)的設(shè)備需要數(shù)百億美元投資，單臺機(jī)器的成本就超過1.5億美元。

美系外資認(rèn)為，《芯片與科學(xué)法案》站在美國地緣政治戰(zhàn)略的角度，應(yīng)避免未來危機(jī)或供應(yīng)鏈中斷，而非取代亞洲在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的現(xiàn)有地位和重要性。若要避險(xiǎn)，美國需要推出更多激勵措施。


至于這項(xiàng)法案對半導(dǎo)體三雄的影響。美系外資認(rèn)為，臺積電在美投資沒重大變化，該法案激勵措施不足以讓臺積電在美國擴(kuò)大產(chǎn)能，其對中國投資的限制也沒有重大影響。

英特爾沒改變其投資計(jì)畫，也沒有宣布任何新投資，但美系外資預(yù)估，該公司很可能從法案中獲得更多資金，可改善現(xiàn)金流、提升市占率、擴(kuò)大美國產(chǎn)能和縮小與競爭對手（臺積電和AMD）間的差距。

《芯片與科學(xué)法案》的補(bǔ)貼金額可能無法為三星在美國積極擴(kuò)張?zhí)峁┳銐騽恿�，因�(yàn)樵诿绹a(chǎn)成本較高，加上三星持續(xù)專注于在南韓投資晶圓代工，但留有在美國投資的空間，以避免任何潛在的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。